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高通10nm芯片已準備設計定案

作者: 時間:2016-07-22 來源:集微網(wǎng) 收藏

  據(jù)海外媒體報道,在回復外資詢問代工廠策略時表示,會采取多元代工廠,包含領先的制程,市場解讀臺積可望受惠。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/201607/294375.htm

  兩年前,三星旗下Galaxy S6旗艦機轉用自家手機芯片,取代原本在旗艦手機使用最高端處理器的模式。去年起改將最高端的驍龍820處理器訂單由臺積電轉至三星采14nm投片,今年順利再拿回三星S7訂單。

  高通未來在、7nm,甚至5nm產品,是否會再度與臺積合作,一直是外界關注的焦點。在高通財報說明會上上,外資詢問其是否會在先進制程上繼續(xù)使用單一代工廠?以及產品何時設計定案和對客戶送樣?

  高通CEO表示,高通通常采多元代工策略,包含最先進制程,目前產品已準備設計定案。



關鍵詞: 高通 10nm

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