蘋果徹底告別“芯片門” A11全由臺積電接管
編者按:至于A11芯片,消息源透露稱該芯片將采用全新的10nm FinFET工藝,另外聯(lián)發(fā)科以及華為海思也都對臺積電的10nm工藝感興趣。
按照蘋果的產(chǎn)品發(fā)布路線,今年下半年推出的iPhone 7將搭載全新的A10處理器,根據(jù)此前曝光性能測試數(shù)據(jù),其速度比上一代A9提升了20%。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/201607/294267.htm而談到處理器,去年iPhone 6s系列曝出“芯片門”事件仍讓人記憶猶新?;仡櫘敃r的報道,諸多測試證實臺積電版本的A9處理器要比三星代工的A9處理器省電(近2小時),雖然蘋果出 面回應(yīng)稱實際使用中并不會出現(xiàn)實驗室測試那樣的結(jié)果,但仍然有許多用戶表示很擔憂甚至是氣憤。隨著iPhone 7發(fā)布的臨近,諸多果粉希望蘋果這次能公平對待每一位用戶,不僅是iPhone 7,以后的設(shè)備也都應(yīng)當如此。
好消息是蘋果的確打算這么做,根據(jù)臺媒《電子時報》消息,蘋果已經(jīng)在今年處理器生產(chǎn)合作伙伴名單中花掉了三星的名字,也就是說今年所有的A10 芯片都將由臺積電生產(chǎn)。另外值得注意的是,報道還指出蘋果的這一計劃很可能還將延長至明年的iPhone 7s(或名為iPhone 8),因此臺積電最早將在2017年第二季度開始進行A11芯片的小規(guī)模量產(chǎn)。
對于三星而言,盡管在處理器方面失去了部分市場,但據(jù)此前的消息,從 2017年的新款iPhone起蘋果就將向OLED面板過渡,而三星正是蘋果的主要供應(yīng)商,因此三星仍然將處于行業(yè)有利地位。
評論