2016年Q1全球22家半導(dǎo)體企業(yè)財(cái)報(bào)匯總

　　亞洲

　　韓國(guó)半導(dǎo)體大廠SK海力士(SK Hynix)公布第一季財(cái)報(bào)，因智能手機(jī)等消費(fèi)電子需求下滑，公司首季獲利大減約65%，創(chuàng)下三年最差成績(jī)。首季營(yíng)收年減24.1%，為3.66兆韓元。營(yíng)業(yè)利益年減64.6%，為5618億韓元。凈利年減65.4%，為4480.3億韓元。公司首季DRAM芯片出貨季減3%，首季NAND芯片出貨季減11%。

　　臺(tái)灣芯片代工大廠臺(tái)積電(TSMC)公布2016年第一季度財(cái)報(bào)。2016年第一季度，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)合并營(yíng)收新臺(tái)幣2034.95億元，同比下降8.3%。凈利潤(rùn)方面因受地震帶來的出貨推遲影響，稅后凈利潤(rùn)新臺(tái)幣647.82億元，環(huán)比下降11.1%，同比下降18%。

　　中芯國(guó)際發(fā)布截至3月31日的2016財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，中芯國(guó)際第一季度營(yíng)收為6.343億美元，比上一季度的6.101億美元增長(zhǎng)4.0%，比去年同期的5.098億美元增長(zhǎng)24.4%;歸屬于中芯國(guó)際的凈利潤(rùn)為6140萬美元，高于上一季度的3860萬美元，比去年同期的5550萬美元增長(zhǎng)11%。

　　歐洲

　　荷蘭恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)公布2016年第一季度業(yè)績(jī)。當(dāng)季總營(yíng)收22.24億美元，上年同期為14.67億美元。當(dāng)季虧損3.98億美元，上年同期為虧損1.07億美元。

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)發(fā)布2016年第一季度業(yè)績(jī)。凈營(yíng)收為16.13億美元，上年同期為17.05億美元。凈虧損為4100萬美元，上年同期虧損2200萬美元。

　　德國(guó)英飛凌科技公布2016會(huì)計(jì)年度第二季(2016年1-3月)財(cái)報(bào)。集團(tuán)營(yíng)收由上一季的15.56億歐元增加為16.11億歐元。4%的增長(zhǎng)主要?dú)w功于汽車電子(ATV)事業(yè)處出色的營(yíng)收數(shù)據(jù)，工業(yè)電源控制 (IPC) 及智能卡與保密芯片 (CCS) 事業(yè)處亦締造營(yíng)收成長(zhǎng)佳績(jī)，而電源管理與多元電子事業(yè)處(PMM) 的營(yíng)收則較上季小幅下滑。營(yíng)業(yè)收益從第一季的 1.66 億歐元增至第二季的 1.74 億歐元。

　　芯片設(shè)計(jì)公司ARM發(fā)布了第一季度財(cái)報(bào)，由于市場(chǎng)需求旺盛，該公司的營(yíng)收和利潤(rùn)均比去年同期有所增長(zhǎng)。該公司第一季度營(yíng)收上升至2.764億英鎊，上年同期收入為2.275億英鎊。第一季度利潤(rùn)上漲7.6%達(dá)9150萬英鎊(合1.32億美元)。

　　全球最大芯片光刻設(shè)備市場(chǎng)供貨商阿斯麥(ASML)公布2016第一季財(cái)報(bào)。2016年第一季營(yíng)收凈額13.33億歐元，上年同期為14.34億歐元。凈利潤(rùn)1.98億歐元，上年同期為2.92億歐元。