何不打造一個(gè)中國的TI？

　　艾為的愿景是希望成為“中國的TI”。TI的模擬小器件有幾萬種，因此我們在手機(jī)的聲光電等眾多小芯片領(lǐng)域布局，并聚焦客戶。

　　因?yàn)殡S著華為、小米等國產(chǎn)品牌手機(jī)的不斷成長、市場份額不斷增加，并且其高端機(jī)型也逐漸獲得消費(fèi)者的認(rèn)可，極大地促進(jìn)了定位于精品模擬器件的艾為科技公司的發(fā)展。艾為2015年相比2014年增長超過30%，2016年第一季度同比去年，也有接近30%的增長率。

聚焦“小器件”，創(chuàng)造大發(fā)展

　　技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用與市場定位是分不開的，作為本土半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)，艾為的模擬IC市場定位相對集中：即國產(chǎn)品牌手機(jī)等便攜式電子設(shè)備，包括手環(huán)，手表，藍(lán)牙耳機(jī)等可穿戴設(shè)備。這些應(yīng)用由于是以鋰離子電池為電源，所以低功耗、高效率以及小封裝是重點(diǎn)需求。模擬IC要具備足夠突出的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先性能，才有可能獲得大量應(yīng)用。

　　隨著安卓智能機(jī)、國產(chǎn)品牌手機(jī)逐漸崛起，艾為積極地進(jìn)行了策略調(diào)整，砍掉電容觸控等產(chǎn)品線，重新聚焦手機(jī)中的聲光電小器件，并聚焦客戶。通常音頻功放、閃光燈、呼吸燈、背光驅(qū)動(dòng)、容式按鍵、RF LNA等統(tǒng)稱為聲光電小器件。在這一領(lǐng)域，艾為還有很多的新產(chǎn)品機(jī)會(huì)，將產(chǎn)品做好做精，去匹配國產(chǎn)手機(jī)的進(jìn)步。2015 年，艾為電子芯片出貨量達(dá) 8 億顆，其中手機(jī)音頻功放市場份額穩(wěn)居全球前三，電源技術(shù)、射頻低噪放產(chǎn)品線技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先。

　　艾為預(yù)期未來三到五年，本土智能手機(jī)市場仍會(huì)持續(xù)成長，這也為本土芯片企業(yè)發(fā)展帶來大好機(jī)會(huì)。

做中國的TI

　　目前全球十四億部左右的智能手機(jī)，近一半出自國產(chǎn)，艾為也希望與他們共同成長。目前華為、中興、聯(lián)想、小米、魅族、OPPO、ViVo、樂視、Nubia等都是艾為的客戶，國產(chǎn)手機(jī)品牌的業(yè)績占我們的七成以上。未來幾年國產(chǎn)手機(jī)品牌的市場份額還將繼續(xù)成長，并超越國外品牌。

　　但目前部分客戶采用艾為的元器件種類還較少，可見未來我們?nèi)詫⒂芯薮蟮某砷L空間。此外，在可穿戴領(lǐng)域，艾為也有一些客戶在研發(fā)，目前還處于起步階段，艾為也會(huì)密切關(guān)注這一領(lǐng)域的動(dòng)態(tài)，配合客戶需求。

　　在產(chǎn)品規(guī)劃方面，艾為的思路是先聚焦，再發(fā)散。目前產(chǎn)品線主要包括音頻類、電源類和射頻小器件三大系列。對于音頻類產(chǎn)品，公司推出了第二代smart K產(chǎn)品，后續(xù)研發(fā)從模擬接口到數(shù)字接口的smart K系列，將智能手機(jī)的外放做到極致;對于電源類產(chǎn)品，著力在背光、閃光燈驅(qū)動(dòng)、呼吸燈創(chuàng)新等方面提供新產(chǎn)品為手機(jī)增加差異化亮點(diǎn);射頻類產(chǎn)品則聚焦在低噪放的優(yōu)化。

　　Smart K智能功放AW8739/AW87319采用CSP封裝，2.76mmx2.36mm，占板面積約6.5mm2，是同類型競爭對手產(chǎn)品的65%;待機(jī)電流<1μA，工作效率可高達(dá)80%以上;12V BCD工藝，采用艾為專有的TLTR(Triple Level Triple Rate)AGC算法，既保護(hù)喇叭不損壞，又提升功放輸出電壓擺幅，很好地解決了智能機(jī)上的喇叭空間小。另有雙色溫 1.5A 128級獨(dú)立可編程 LED閃光燈驅(qū)動(dòng)器AW3644也是艾為最新產(chǎn)品中比較優(yōu)秀的一款。

小結(jié)

　　TI有豐富的模擬小器件。但是能夠成長為這樣的公司絕不是一蹴而就的，需要持續(xù)努力。我們以手機(jī)等擁有龐大市場的本土便攜式產(chǎn)品為基礎(chǔ)，在產(chǎn)品規(guī)劃方面的思路是先聚焦，再發(fā)散。

本文來源于中國科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2016年第5期第18頁，歡迎您寫論文時(shí)引用，并注明出處。