DIGITIMES專欄：三星投入DRAM 18納米制程研發(fā)

　　2016年三星電子(Samsung Electronics)于DRAM將以開發(fā)18納米制程為其投資重點，DIGITIMES Research觀察，為克服DRAM 18納米制程微縮所面臨的電容器(Capacitor)易倒塌、雜訊(Noise)增加、電荷外泄及曝光顯影變復雜等課題，三星將運用四重曝光顯影技術(Quadruple Patterning Technology;QPT)與超微細導電膜形成技術，以維持其在DRAM技術的領先地位。

　　三星于DRAM 18納米制程將運用自動對位QPT(Self Aligned QPT;SaQPT)方式，系自動對位雙重曝光顯影技術(Self Aligned Double Patterning Technology;SaDPT)的延伸，亦即進行2次SaDPT，以達成不需增加光罩數(shù)的理想。

　　不過，三星所采SaQPT仍須形成超微細導電膜，故需要追加原子層沉積(Atomic Layer Deposition;ALD)制程，及形成圖案所需的蝕刻與化學機械研磨(Chemical Mechanical Polishing;CMP)等制程，使得三星所采SaQPT成本將為單次曝光顯影技術的3.3倍。

　　在超微細導電膜方面，由于以往系采用分子單位的物質(zhì)，來蒸鍍導電膜，然因分子單位下的粒子較大，不易形成均勻薄膜，為避免電子外泄，需蒸鍍較厚的導電膜，然此將導致電容器內(nèi)的電荷儲存量減少，三星改用原子物質(zhì)來制作導電膜，可望克服此一問題，推動DRAM朝18納米制程微縮。