安森美半導(dǎo)體擴(kuò)展低功率無(wú)線(xiàn)方案，推出SIGFOX和ARM用于物聯(lián)網(wǎng)快速實(shí)施

　　推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON)，宣布兩項(xiàng)重大戰(zhàn)略發(fā)展以支持物聯(lián)網(wǎng)(IoT)方案的快速實(shí)施。

　　安森美半導(dǎo)體與領(lǐng)先全球的專(zhuān)注于IoT互通互聯(lián)的供應(yīng)商SIGFOX協(xié)同工作，AX-SFEU系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) 已確認(rèn)在歐洲完全通過(guò)SIGFOX Ready?認(rèn)證，用于最佳的雙向通信，而在美國(guó)的認(rèn)證則在進(jìn)行中。通過(guò)AX-SF SoC，配以其庫(kù)和開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，IoT開(kāi)發(fā)人員將能輕松使用SIGFOX的遠(yuǎn)程、雙向全球IoT網(wǎng)絡(luò)，創(chuàng)建低成本、低功率的設(shè)備到云互通互聯(lián)的方案，高度優(yōu)化用于環(huán)境傳感器、智能儀表、病人監(jiān)護(hù)儀、安防設(shè)備、路燈和其它廣泛的工業(yè)和消費(fèi)者導(dǎo)向的應(yīng)用。

　　AX-SF SoC在接收數(shù)據(jù)時(shí)消耗的電流低于10毫安(mA)，靈敏度為-129分貝毫瓦(dBm)，傳輸率 600比特/秒(bps)，采用GFSK調(diào)制。參考設(shè)計(jì)無(wú)需昂貴的前端模塊，采用一個(gè)23 dBm發(fā)射器，僅消耗220 mA電流，使設(shè)計(jì)人員能顯著擴(kuò)大通信范圍，同時(shí)最大限度地延長(zhǎng)電池使用時(shí)間。

　　安森美半導(dǎo)體還宣布，公司已成為正式的ARM? mbed?合作伙伴。2.4吉赫(GHz) 符合IEEE 802.15.4的收發(fā)器NCS36510平臺(tái)將包含mbed OS 和Thread棧。使用ARM mbed 生態(tài)系統(tǒng)結(jié)合Thread將再次證明對(duì)IoT開(kāi)發(fā)人員極其有利，幫助他們創(chuàng)建更敏捷、強(qiáng)固、具性?xún)r(jià)比的方案，具備端到端的安全性和更低功率預(yù)算，更佳地滿(mǎn)足他們的用需求。

　　SIGFOX全球銷(xiāo)售和合作伙伴執(zhí)行副總裁Stuart Lodge說(shuō)：“安森美半導(dǎo)體很早就意識(shí)到為IoT提供極低功率、無(wú)線(xiàn)互通互聯(lián)的收發(fā)器的需求并開(kāi)發(fā)應(yīng)對(duì)的產(chǎn)品，我們快速增長(zhǎng)的運(yùn)營(yíng)網(wǎng)絡(luò)，目

　　前覆蓋包括美國(guó)的18個(gè)國(guó)家，注冊(cè)超過(guò)700萬(wàn)種器件，需要高性能、低成本和極高能效的集成電路的可靠供應(yīng)，我們與安森美半導(dǎo)體的合作有助于確保為我們的客戶(hù)提供這些方案?！?/p>

　　安森美半導(dǎo)體工業(yè)和時(shí)序分部副總裁兼總經(jīng)理Ryan Cameron說(shuō)：“我們致力于提供全面的創(chuàng)新的低功率無(wú)線(xiàn)方案，以支持IoT設(shè)備和方案的快速實(shí)施。我們的AX-SF超低功率低于1 GHz方案，為開(kāi)發(fā)人員提供SIGFOX全球網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)固和可靠的雙向連接。同時(shí)在局域網(wǎng)(LAN)環(huán)境，我們領(lǐng)先行業(yè)的802.15.4平臺(tái)基于NCS36510，現(xiàn)在為用戶(hù)提供使用ARM mbed生態(tài)系統(tǒng)，配以Thread在安全性和互操作性的優(yōu)勢(shì)。SIGFOX結(jié)合Thread，在多種互通互聯(lián)方案可混合的使用情況下，也有很大的潛力創(chuàng)建新的用戶(hù)體驗(yàn)?！?/p>