中國集成電路規(guī)模破萬億 “魚躍龍門”三關(guān)待過

　　根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2015年，在全球半導(dǎo)體市場整體下滑的狀態(tài)之下，中國市場一枝獨秀，在這個集成電路寒冬之中，實現(xiàn)同比增長6.1%，創(chuàng)紀(jì)錄地達(dá)到11024億元的佳績。更為可喜的是，在國內(nèi)集成電路市場旺盛的同時，國內(nèi)芯片的自給率逐漸提高，中國集成電路的產(chǎn)值也在連年升高，作為產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭企業(yè)華為、聯(lián)發(fā)科、中興等也迎來了豐收期。

　　不過在超越國外芯片巨頭的道路上，國產(chǎn)芯片廠商在芯片的商業(yè)模式、資本規(guī)模、品牌形象宣傳等方面仍然有所欠缺，在不斷強化研發(fā)力的同時，國產(chǎn)芯片廠商在這三大方面上仍待改善。

　　國產(chǎn)芯片騰飛在即

　　近年來，隨著智能手機、平板電腦、物流網(wǎng)等行業(yè)的快速發(fā)展，芯片的地位日益凸顯，但長期以來，我國的芯片更多的是依賴于進(jìn)口，2014年，中國進(jìn)口芯片總計2176億美元，僅次于原油進(jìn)口的2283億美元，芯片發(fā)展緩慢可以說已經(jīng)成為了整個行業(yè)發(fā)展的痛點所在。不過隨著國家對集成電路領(lǐng)域的愈加重視，并成立了基金支持之后，如今國內(nèi)集成電路可謂是一片欣欣向榮。

　　一方面，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模上，國內(nèi)市場領(lǐng)漲全球市場。根據(jù)SIA公布的最新數(shù)據(jù)，2015年全球半導(dǎo)體市場銷售額為3352億美元，同比下降了0.2%。日本和歐洲半導(dǎo)體市場也出現(xiàn)了下降情況。但2015年中國集成電路市場規(guī)模仍創(chuàng)紀(jì)錄地達(dá)到11024億元，同比增長6.1%，成為全球為數(shù)不多的仍能保持增長的區(qū)域市場。在芯片涉及到的幾個行業(yè)中，近年來，IC封裝業(yè)增長率為16.9%，IC制造業(yè)增長率為25%，IC設(shè)計領(lǐng)域增長率則達(dá)到38.7%。與全球個位數(shù)的增長率相比較，這些數(shù)額呈現(xiàn)出了爆發(fā)態(tài)勢。

　　另一方面，國產(chǎn)芯片廠商發(fā)展緩慢，專利一直以來都被認(rèn)為是一大掣肘，而今這一阻礙也漸漸排除。據(jù)國際知名專利檢索公司QUESTEL發(fā)布的《芯片行業(yè)專利分析及專利組合質(zhì)量評估》報告顯示，自2010年以來，我國的專利申請節(jié)奏顯著加速，技術(shù)創(chuàng)新愈發(fā)活躍，整體水平亦是在逐年遞增。QUESTEL的報告還顯示，以O(shè)RBIT專利數(shù)據(jù)庫收錄的99個國家及組織的專利數(shù)據(jù)為數(shù)據(jù)源，檢索截至2016年4月6日的數(shù)據(jù)中，全球芯片專利數(shù)量在過去18年里實現(xiàn)了6倍的驚人增長，而中國芯片專利申請量在過去18年里則實現(xiàn)了23倍的驚人增長，數(shù)量上中國已成為芯片專利申請第一大國。

　　廠商奮勇前行

　　國產(chǎn)芯片整體快速躍進(jìn)與國產(chǎn)芯片廠商的大力發(fā)展有著直接的關(guān)系。

　　華為不久前正式發(fā)布的麒麟家族新成員麒麟650芯片便是國產(chǎn)芯片的一項鼎力之作。據(jù)了解，在該芯片技術(shù)研發(fā)上，華為投資上便已經(jīng)超過10億美元，開發(fā)人員更是遍布?xì)W美亞11個國家和地區(qū);聯(lián)發(fā)科在2015年成功突破了高通在北美市場的封鎖，進(jìn)入了北美T-Mobile的合格供應(yīng)商行列。而不久前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布新款芯片曦力X20，這是其沖擊高端市場的又一創(chuàng)新之作。該芯片支持具有零延遲滑屏體驗的聯(lián)發(fā)科技SilkSwipe絲滑技術(shù)，十核三叢集的強大性能使得搭載該芯片的移動終端在搶紅包等熱門應(yīng)用中具有遠(yuǎn)勝同級競品的表現(xiàn);中興通訊方面，憑借多年的全球化專利管理能力及對國際知識產(chǎn)權(quán)競爭規(guī)則的熟練運用。

　　此外，中芯國際、華力微電子、博通等都是這波發(fā)展浪潮的弄潮兒。

　　“魚躍龍門”三關(guān)待過

　　業(yè)內(nèi)人士紛紛指出，當(dāng)下云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、VR、Pre5G等新業(yè)態(tài)引發(fā)的產(chǎn)業(yè)變革剛剛興起，新的商業(yè)模式不斷產(chǎn)生會催生更多芯片需求，集成電路產(chǎn)業(yè)格局面臨重塑的機遇，這將是中國集成電路企業(yè)面臨的機會。不過，對于中國芯片廠商而言，仍有三方面亟須突破。

　　第一，商業(yè)模式不清晰。相比于行業(yè)的巨頭而言，國內(nèi)芯片廠商缺乏較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，往往芯片廠商各自為政，分庭抗禮，因而難以形成合力。

　　第二，資本存在一定差距。當(dāng)下的國內(nèi)芯片廠商，除了大型的廠商在研發(fā)投入上下血本之外，對于偏小的廠商而言，加大研發(fā)往往不切實際。

　　第三，產(chǎn)業(yè)形象亟待升級。多年來，如高通等國外企業(yè)的芯片常為人所津津樂道，而每每提到國內(nèi)芯片，大眾的印象卻都不甚好，這除了與工藝有著一定的關(guān)系之外，更與國內(nèi)廠商缺少形象宣傳有著直接關(guān)系。

　　不可否認(rèn)，當(dāng)下我國芯片行業(yè)面臨著巨大的機遇，國產(chǎn)芯片廠商應(yīng)牢牢把握好此次機會，爭取“魚躍龍門”。