臺積電穩(wěn)居晶圓廠第一 但臺灣IC設計業(yè)卻難破瓶頸

　　值得注意的是，歐洲與中國大陸IC設計公司勢力明顯消長。大陸IC設計產(chǎn)業(yè)近年來急起直追，目前全球市場占比已達10%，排行第三。歐洲IC設計產(chǎn)業(yè)則受到當?shù)氐诙笈c第三大IC設計公司CSR、Lantiq分別被高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)收購影響，導致歐洲IC設計公司的全球占比下滑到2%。

　　4月28日，臺灣半導體產(chǎn)學研發(fā)聯(lián)盟成立。聯(lián)發(fā)科首席技術顧問許錫淵指出，臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)面臨很多挑戰(zhàn)，臺灣應塑造開放與創(chuàng)新的環(huán)境，才可以解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境。臺灣IC設計雖然位居全球第二，但2010年開始成長力道就不斷走緩，去年市占率達18%，較2010年僅小幅增加1個百分點。

　　相對而言，大陸的IC設計急起直追，市占率與產(chǎn)值快速成長，從10年的5%市占率增長至15年已達10%，且中國大陸的海思與展訊，一下子就擠到全球前十大IC設計公司，顯示大陸IC設計發(fā)展速度很快。

　　許錫淵強調(diào)，臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)面臨主要的挑戰(zhàn)在于人才出走問題，人才是競爭力最主要的來源之一，臺灣要解決此問題，應塑造開放與創(chuàng)新的環(huán)境，讓人才有發(fā)揮空間，才可解決臺灣IC設計發(fā)展遇到瓶頸的問題。

　　在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》、《中國制造2025》、《十三五》陸續(xù)推進之下，我國的IC設計業(yè)正進入加速發(fā)展時期，好比建高樓要打?qū)嵉鼗㈤L身體的孩子要更注重營養(yǎng)，人才的培養(yǎng)、吸引、與發(fā)揮空間同樣需要重視，而不僅僅是通過資本并購去接手他人的資源。