5G若來(lái)，中國(guó)手機(jī)就能跟缺“芯”說(shuō)goodbye?

　　手機(jī)缺“芯”的情況將在5G時(shí)代大大改變，因?yàn)橹袊?guó)主導(dǎo)的5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)有可能成為國(guó)際主導(dǎo)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

　　中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、IMT-2020推進(jìn)組顧問(wèn)鄔賀銓院士指出，過(guò)去中國(guó)雖然也開(kāi)展過(guò)3G、4G的技術(shù)試驗(yàn)，但這是第一次在標(biāo)準(zhǔn)制定之前就啟動(dòng)了技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)。

　　當(dāng)前，高通、英特爾、海思、展訊、大唐、中興都在緊鑼密鼓地開(kāi)展5G芯片技術(shù)研究，但大多數(shù)都還處于5G標(biāo)準(zhǔn)化的進(jìn)程中，并正在進(jìn)行5G芯片的相關(guān)技術(shù)準(zhǔn)備，還沒(méi)有達(dá)到研發(fā)終端芯片的程度。

　　不過(guò)，誰(shuí)能夠在5G的馬拉松中搶跑一步，就意味著能夠搶先跑馬圈地，掌握主導(dǎo)技術(shù)話(huà)語(yǔ)權(quán)，在5G“芯”路上懈怠不得。

　　5G芯片在路上

　　5G已經(jīng)成為各國(guó)加緊搶占的一塊科技高地。隨著2015年10月，國(guó)際電聯(lián)ITU通過(guò)關(guān)于5G發(fā)展的IMT-2020路線(xiàn)圖，全球5G競(jìng)賽的帷幕正式拉開(kāi)。

　　按照計(jì)劃的時(shí)間表，國(guó)際電聯(lián)將在2017年開(kāi)始征集5G技術(shù)方案，在2020年前完成標(biāo)準(zhǔn)化工作。歐盟METIS、中國(guó)IMT-2020(5G)推進(jìn)組、韓國(guó)5G論壇、日本ARIB等一個(gè)個(gè)5G研究組織紛紛投入研究，探討5G的愿景、需求、目標(biāo)、能力、關(guān)鍵技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)化和頻譜等。

　　中國(guó)移動(dòng)副總裁沙躍家指出，由于亞洲國(guó)家前所未有的積極推動(dòng)，未來(lái)第一個(gè)5G網(wǎng)絡(luò)很有可能出現(xiàn)在亞洲，而推動(dòng)大規(guī)模5G應(yīng)用的也可能是亞洲。

　　中國(guó)正是其中最積極的一個(gè)。據(jù)記者了解，早在2011年開(kāi)始，中國(guó)就已布局下一代移動(dòng)通信系統(tǒng)，2013年更啟動(dòng)了對(duì)5G研究的專(zhuān)項(xiàng)資金資助。而在2015年9月出席中歐5G戰(zhàn)略合作聯(lián)合聲明簽字儀式時(shí)，我國(guó)就表示將力爭(zhēng)在2020年實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)商用。

　　而按照中國(guó)移動(dòng)與韓國(guó)電信、日本NTT DoCoMo的合作計(jì)劃，三方最快將在2018年韓國(guó)平昌市舉辦冬奧會(huì)的時(shí)候推出5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。

　　工信部總工程師張峰前段時(shí)間透露，我國(guó)的5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)已于今年年初正式啟動(dòng)。技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)包括關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證、技術(shù)方案驗(yàn)證和系統(tǒng)驗(yàn)證3個(gè)階段，將于2018年完成并進(jìn)入下一階段——產(chǎn)品研發(fā)試驗(yàn)。

　　中國(guó)信息通信研究院院長(zhǎng)、IMT-2020(5G)推進(jìn)組組長(zhǎng)曹淑敏在1月7日的5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)啟動(dòng)大會(huì)上強(qiáng)調(diào)，5G試驗(yàn)要標(biāo)準(zhǔn)化和研發(fā)試驗(yàn)同步推動(dòng)。

　　記者從多家手機(jī)芯片公司處了解到，不論是國(guó)外還是國(guó)內(nèi)的芯片公司，大多數(shù)都還處于5G標(biāo)準(zhǔn)化的進(jìn)程中，并正在進(jìn)行5G芯片的相關(guān)技術(shù)準(zhǔn)備，還沒(méi)有達(dá)到研發(fā)終端芯片的程度。

　　這一點(diǎn)可以從今年的美國(guó)CES消費(fèi)電子展上一窺一二。由于5G終端芯片還尚未被研發(fā)出來(lái)，愛(ài)立信所展出的5G終端原型機(jī)，只能由電路搭建起來(lái)，因此體積龐大。

　　但這并不意味著手機(jī)芯片廠(chǎng)商缺席5G。雖然5G相關(guān)技術(shù)及標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展進(jìn)程還不明朗，但高通、英特爾、海思、展訊、大唐、中興都在緊鑼密鼓地開(kāi)展5G芯片技術(shù)研究。畢竟，誰(shuí)能夠在5G的馬拉松中搶跑一步，就意味能夠搶先跑馬圈地，掌握主導(dǎo)技術(shù)話(huà)語(yǔ)權(quán)。

　　“5G不會(huì)憑空產(chǎn)生”

　　“5G不會(huì)憑空產(chǎn)生。”高通(Qualcomm)高級(jí)研發(fā)總監(jiān)、中國(guó)研發(fā)中心主任侯紀(jì)磊博士告訴《中國(guó)電子報(bào)》記者。他表示，從產(chǎn)品角度來(lái)看5G將是4G的演進(jìn)，在4G上擁有強(qiáng)大實(shí)力的廠(chǎng)商才能成為5G的領(lǐng)導(dǎo)者。這將體現(xiàn)在系統(tǒng)設(shè)計(jì)的能力和多模設(shè)計(jì)的能力上，這也是為什么在5G時(shí)代SoC專(zhuān)長(zhǎng)如此重要。

　　自2006年已開(kāi)始對(duì)5G進(jìn)行前瞻性研發(fā)、與業(yè)界合作推動(dòng)5G標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)程、參與每個(gè)重要5G演示和測(cè)試的高通仍然擁有最多的技術(shù)籌碼。一直以來(lái)，高通都在以芯片的形式交付從基站側(cè)到終端的芯片再到核心網(wǎng)的一整套無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)解決方案。不管是技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，還是無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)本身的研發(fā)，高通都積累下了大量的技術(shù)資本。

　　侯紀(jì)磊向記者指出，目前高通很多已經(jīng)應(yīng)用于第四代蜂窩網(wǎng)絡(luò)中的技術(shù)，也是通向5G的技術(shù)，包括車(chē)對(duì)車(chē)通信、先進(jìn)的MIMO技術(shù)、載波聚合MIMO和點(diǎn)對(duì)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)(peer to peer)等。

　　以O(shè)FDM技術(shù)為例，高通的判斷是5G不會(huì)經(jīng)歷向新制式的轉(zhuǎn)換，雖然過(guò)去制式曾從模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換到數(shù)字信號(hào)、從3G的CDMA轉(zhuǎn)換到4G的OFDM，但5G仍將沿襲OFDM技術(shù)。而高通在OFDM芯片與技術(shù)方面的專(zhuān)業(yè)積累，就是發(fā)展5G芯片的優(yōu)勢(shì)之一。

　　另外，高通認(rèn)為毫米波是實(shí)現(xiàn)極致移動(dòng)寬帶的重要方式之一。在毫米波高頻頻段，每個(gè)用戶(hù)能享受到5~10Gbit/秒的數(shù)據(jù)服務(wù)，同一時(shí)間提供眾多用戶(hù)的服務(wù)，極大提高網(wǎng)絡(luò)吞吐量和服務(wù)用戶(hù)的效率。而高通已經(jīng)有了毫米波高頻頻段的射頻芯片商用化的經(jīng)驗(yàn)，這也將給高通5G芯片的發(fā)展起到很好的鋪墊。

　　“目前實(shí)現(xiàn)5G芯片的相關(guān)難點(diǎn)，則主要集中在超高速率的接收機(jī)、超低的延時(shí)、高頻段的射頻前端和相應(yīng)的低功耗體驗(yàn)等方面，這也是高通的研究重點(diǎn)。”侯紀(jì)磊說(shuō)。

　　進(jìn)入2016年以來(lái)，高通5G的步伐邁得更大了。在2月的MWC期間，高通與愛(ài)立信達(dá)成合作，共同進(jìn)行5G技術(shù)開(kāi)發(fā)和早期互操作性測(cè)試、5G關(guān)鍵技術(shù)組件的早期試驗(yàn)與驗(yàn)證，以支持3GPP Release 15規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)化。

　　另外，高通還在GTI峰會(huì)上，同中國(guó)移動(dòng)一起正式啟動(dòng)了5G聯(lián)合創(chuàng)新中心，推進(jìn)5G候選技術(shù)驗(yàn)證、標(biāo)準(zhǔn)制定、產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建和產(chǎn)品成熟。

　　侯紀(jì)磊指出，Release 15和16的工作項(xiàng)目表明，2020年前5G標(biāo)準(zhǔn)將完成制定，正式產(chǎn)品亦將實(shí)現(xiàn)商用，而高通將在第一時(shí)間推出相應(yīng)的芯片。

　　中國(guó)軍團(tuán)厚積薄發(fā)

　　缺“芯”一直是中國(guó)產(chǎn)業(yè)界最深刻的痛，而手機(jī)缺“芯”的情況將在5G時(shí)代大大改變。其中最大的原因，就是中國(guó)主導(dǎo)的5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)有可能成為國(guó)際主導(dǎo)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

　　這是中國(guó)首次如此早地布局標(biāo)準(zhǔn)和專(zhuān)利。中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、IMT-2020推進(jìn)組顧問(wèn)鄔賀銓院士指出，過(guò)去中國(guó)雖然也開(kāi)展過(guò)3G、4G的技術(shù)試驗(yàn)，但這是第一次在標(biāo)準(zhǔn)制定之前就啟動(dòng)了技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)。

　　開(kāi)放環(huán)境下的技術(shù)研發(fā)與驗(yàn)證，有利于參與5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)的中國(guó)芯片企業(yè)們積累專(zhuān)利。而以華為、中興為首設(shè)備商的崛起，更為它們帶來(lái)了無(wú)限可能。

　　中興通訊CTO徐慧俊指出：“各個(gè)通信公司誰(shuí)先掌握5G關(guān)鍵性技術(shù)，能夠在標(biāo)準(zhǔn)制定時(shí)擁有更多的話(huà)語(yǔ)權(quán)，也就有可能贏得未來(lái)。”

　　以2009年投入5G的華為為例，據(jù)記者了解，華為已基本完成大部分可能的5G技術(shù)篩選、技術(shù)研究和實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證，聯(lián)合日本運(yùn)營(yíng)商在成都開(kāi)通世界第一個(gè)多用戶(hù)5G技術(shù)驗(yàn)證外場(chǎng)，在組網(wǎng)架構(gòu)、頻譜使用、空口技術(shù)、基站實(shí)現(xiàn)等實(shí)現(xiàn)突破，并開(kāi)始研發(fā)5G設(shè)備。

　　華為還提出了4.5G的概念，將自主研發(fā)的一些5G核心技術(shù)提前應(yīng)用到4G網(wǎng)絡(luò)，以向5G網(wǎng)絡(luò)平滑演進(jìn)。目前，華為在挪威、德國(guó)、科威特、土耳其、阿聯(lián)酋、加拿大、新加坡等多個(gè)國(guó)家部署了4.5G的商用和預(yù)商用網(wǎng)絡(luò)。

　　可以預(yù)想的是，擁有大平臺(tái)優(yōu)勢(shì)的華為，將會(huì)把在通信領(lǐng)域的積累傳遞給海思。記者了解到，海思成立的5G專(zhuān)項(xiàng)組已經(jīng)做了大量的終端芯片技術(shù)準(zhǔn)備，借助與華為5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的同步優(yōu)勢(shì)，能夠更加快速地形成聯(lián)調(diào)效應(yīng)。站在巨人肩膀上的海思，將有超越高通的可能。

　　展訊也不甘落后。記者從展訊了解到，展訊也早就參與了國(guó)家5G研發(fā)、世界5G標(biāo)準(zhǔn)制定的工作，已在北京、上海、芬蘭成立了專(zhuān)門(mén)的5G研發(fā)團(tuán)隊(duì)，在核心技術(shù)、系統(tǒng)方案、設(shè)計(jì)方案等方面精心布點(diǎn)，布局側(cè)重終端側(cè)和物理層，以成為5G終端芯片產(chǎn)品化第一梯隊(duì)成員為目標(biāo)。

　　2月26日，展訊與是德科技公司簽署合作備忘錄，共同籌備建立位于上海的技術(shù)中心，預(yù)計(jì)5月開(kāi)放。在MIMO、寬帶DPD、VoLTE/VoWiFi測(cè)試解決方案以及5G預(yù)研等領(lǐng)域開(kāi)展緊密合作。

　　從2G時(shí)代研發(fā)出亞洲第一款具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的手機(jī)核心芯片以來(lái)，展訊一直伴隨著中國(guó)自主的通信標(biāo)準(zhǔn)一起成長(zhǎng)。可以說(shuō)，在TD標(biāo)準(zhǔn)的3G、4G時(shí)代所積累下來(lái)的技術(shù)財(cái)富，是展訊發(fā)展5G芯片的底氣所在。

　　聯(lián)發(fā)科則將與日本NTT DoCoMo合作研發(fā)5G，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科的5G芯片將于2018年準(zhǔn)備就緒，以芯片與日本NTT DoCoMo進(jìn)入場(chǎng)測(cè)階段。