手機(jī)芯片廠難跨越差異化障礙 今年恐跟著手機(jī)廠陷慘烈戰(zhàn)局

　　面對(duì)2016年全球智能型手機(jī)品牌市場仍是由蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)及華為獨(dú)占多數(shù)版圖，其他手機(jī)品牌廠持續(xù)在后苦追局面，不僅手機(jī)產(chǎn)品難再大幅差異化，手機(jī)芯片供應(yīng)商自家解決方案在進(jìn)入8核心64位元世代，并以最先進(jìn)14/16納米制程量產(chǎn)后，亦同樣面臨芯片難再差異化問題，使得芯片毛利率每況愈下，2016年手機(jī)芯片廠將面臨更艱辛的營運(yùn)挑戰(zhàn)。

　　供應(yīng)鏈業(yè)者表示，其實(shí)Android陣營手機(jī)品牌業(yè)者獲利直直落情形，主要集中在2013~2014年之間，由于手機(jī)市場上充斥著殺價(jià)取量及機(jī)海戰(zhàn)術(shù)等沖量策略，手機(jī)業(yè)者多只盯著市占率目標(biāo)，一路拚命往前沖，寧可把產(chǎn)品毛利率及營益率先擺在一邊，然隨著終端智能型手機(jī)市場逐步進(jìn)入成熟期，手機(jī)業(yè)者終于嘗到殺價(jià)的反噬苦果。

　　由于手機(jī)品牌客戶獲利能力快速崩滑，且持續(xù)在市場激烈殺價(jià)競爭，意圖逼迫競爭對(duì)手先退出市場，業(yè)者不僅無法取得有效成果，在多數(shù)手機(jī)及相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)者只能選擇繼續(xù)殺價(jià)手段情況下，使得高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊等手機(jī)芯片供應(yīng)商亦跟著面臨經(jīng)營難關(guān)。

　　其中，高通手機(jī)芯片產(chǎn)品線毛利率早已跌破50%大關(guān)，聯(lián)發(fā)科亦在2015年第4季毛利率直接摜破40%關(guān)卡，甚至聯(lián)發(fā)科高層已預(yù)告2016年毛利率恐無法有效站回高點(diǎn)，至于展訊已連續(xù)兩年賠本經(jīng)營，這些都顯示全球智能型手機(jī)芯片市場正在反應(yīng)終端手機(jī)市場慘烈戰(zhàn)況，且惡化速度恐有過之而無不及。

　　臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，智能型手機(jī)產(chǎn)品在短短3~5年內(nèi)，便幾乎用盡過去20多年來累積的相關(guān)芯片技術(shù)，不僅終端智能型手機(jī)出現(xiàn)難以找到更新的創(chuàng)新應(yīng)用及差異化功能，就連手機(jī)芯片解決方案亦相去無多，手機(jī)供應(yīng)鏈業(yè)者紛陷入營運(yùn)困境，2016年恐只能一路困斗下去。