移動芯片巨頭高通是如何重回第一寶座？

　　3. 重啟自主架構，收購CSR

　　無論驍龍810是否是高通應對蘋果64位處理器的匆忙上馬，大部分Android手機廠商其實沒有太多選擇。三星Exynos和海思麒麟當年的旗艦SoC都不對外銷售，而同時期MTK的Helio X10在性能上較驍龍810還是略遜一籌(前者采用8核A53，而后者采用4核A57+4核A53)。于是大家今年終于等來了它的繼任者驍龍820，820重新采用高通的自主架構設計，Kyros架構是此前Krait架構的延續(xù)，工藝制程也升級到14納米FinFET。

　　驍龍820能幫助其他Android廠商對抗華為、三星和蘋果的高端機型;但在中低端的市場上，高通的份額注定要被壓縮，所以它也在積極開辟新業(yè)務。

　　在2015年8月，高通宣布以24億美金完成對CSR的收購。CSR的主營業(yè)務是GPS芯片、藍牙通信芯片以及物聯(lián)網(wǎng)芯片，高通對外表示要通過CSR的技術補充它在物聯(lián)網(wǎng)和車載信息系統(tǒng)上的產(chǎn)品線。

　　隨后，今年1月份高通又宣布與TDK成立一家名為RF360 Holdings的公司，總部位于新加坡。RF360主要幫助高通進度到加速增長的濾波器模塊市場。高通公司將在新公司中占有51%的股份，而TDK占49%。高通計劃在未來的新公司中持續(xù)投入30億美金，并預計這筆交易在2017年初完成，并在往后12個月開始為公司貢獻利潤。

　　在一些新領域，比如車載的無線充電和無人機飛控系統(tǒng)，高通去年也推出了對應平臺。相比Intel在物聯(lián)網(wǎng)和Nvidia在自動駕駛汽車上的激進，高通顯得保守，但計算平臺、連接技術的通用性能讓高通繼續(xù)發(fā)揮優(yōu)勢。

　　4. 高通和中國越走越近

　　最近3年，高通在中國大陸的業(yè)績占到其總收入的53%(2015)、50%(2014)和49%(2013)，如果加上臺灣則能夠達到66%、61%和60%，加之毗鄰的韓國和日本都是大客戶(接近10%)，中國成為最重要的戰(zhàn)區(qū)和基地。

　　今年1月，高通和貴州省政府成立貴州華芯通半導體技術有限公司，主要致力于面向中國市場的服務器芯片設計研發(fā)。其中貴州政府出資18.5億人民幣占股55%，高通以技術入股占45%。

　　而根據(jù)IDC的計算，2015年中國數(shù)據(jù)中心服務器CPU芯片的市場規(guī)模為370萬片，到2020年，這一規(guī)模將達到860萬片，年增長率為18%。高通要憑ARM服務器打入這個市場。

　　回到去年下半年，國內(nèi)最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際和高通、華為以及IMEC合作，共同投資成立中芯國際集成電路新技術研發(fā)有限公司，新公司主要致力于14nm工藝的研發(fā)。而幾乎在同一時間，中芯國際也宣布其已經(jīng)實現(xiàn)28nm工藝量產(chǎn)，并且使用該工藝的驍龍410已經(jīng)投入市場。今年，從中低端芯片開始，高通會將更多的芯片生產(chǎn)放到大陸。