英特爾的尷尬處境 縮小芯片越來越困難

　　英特爾計(jì)劃2016年末發(fā)布Kaby Lake芯片，然而如果是從其在投資者會(huì)議上傳出的消息來看的話，關(guān)于其未來芯片計(jì)劃或許也將會(huì)發(fā)生一些變化——英特爾將拋棄已經(jīng)遵循近10年的“tick-tock”芯片發(fā)布模式。

　　2007年，對(duì)于英特爾來說其為自己制定了一個(gè)看起來非常雄心勃勃但卻并不是不可能實(shí)現(xiàn)的未來芯片發(fā)布路線圖?；蛟S應(yīng)該這樣誰對(duì)于每一代芯片交替都將會(huì)選用更先進(jìn)制造工藝(tick)以及采用新架構(gòu)(tock)。對(duì)于2013年末發(fā)布的Haswell(tock)來說其所采用的就是22納米工藝，這樣就可以為用戶提供更多功能以及更高的性能。采用Haswell微架構(gòu)和14納米工藝的芯片被稱作Broadwell (tick)。

　　但是因?yàn)樵谌绾文軌蚩s小Haswell裸片方面遭遇困難，英特爾于2014年年中發(fā)布了Haswell Refresh。Haswell Refresh只包含3款芯片：酷睿i3、i5和i7各一款。

　　Digital Trends 表示，Kaby Lake同樣處境尷尬。關(guān)于其的發(fā)布時(shí)間可以說是和Skylake太過接近了，對(duì)于英特爾來說其根本就沒有充足的時(shí)間來重新設(shè)計(jì)關(guān)于其的微架構(gòu)，但Kaby Lake芯片種類將多于Haswell Refresh。消息人士稱，Kaby Lake主要增添了部分新連接技術(shù)和對(duì)架構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化。預(yù)計(jì)Kaby Lake將原生支持USB 3.1、HDMI 2.0，以及支持PCIe。重要的是，Windows 10是唯一能在Kaby Lake芯片上運(yùn)行的Windows版本，對(duì)于英特爾和微軟來說這都是一個(gè)重大變化。

　　未來，Cannonlake將是英特爾首款10納米芯片，但這里還有一個(gè)意外。來自投資者會(huì)議的消息稱，與14納米工藝一樣，也將有3種不同架構(gòu)的芯片采用10納米工藝。

　　Cannonlake將是首款采用10納米工藝的英特爾芯片架構(gòu)，2018年的Ice Lake 將取代Skylake，Tiger Lake將在2019年發(fā)布，它仍然采用10納米工藝。

　　3款芯片采用14納米工藝，3款芯片采用10納米工藝，破壞了傳統(tǒng)的“tick-tock”模式。

　　Digital Trends稱，目前尚不清楚這對(duì)英特爾“tick-tock”模式意味著什么，但這肯定不是好事。盡管架構(gòu)的變化仍然會(huì)帶來新特性和性能的提高，采用更先進(jìn)的工藝將越來越困難。2019年發(fā)布Tiger Lake在普通消費(fèi)者看來似乎還很遙遠(yuǎn)，但在像英特爾這樣的公司看來它很快就會(huì)來到，英特爾肯定已經(jīng)著手開發(fā)Tiger Lake了。

　　英特爾采用更先進(jìn)工藝速度放慢將使競爭對(duì)手有機(jī)會(huì)趕超它。臺(tái)積電計(jì)劃2016年末推出10納米芯片，如果這一目標(biāo)能實(shí)現(xiàn)，它在10納米工藝芯片上將領(lǐng)先于英特爾。