物聯(lián)網(wǎng)WiFi芯片“爆發(fā)式”增長(zhǎng)的原因

　　其二是根據(jù)物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用場(chǎng)景，自動(dòng)降低WiFi芯片發(fā)送/接受dB數(shù)值，例如：家電的位置一般都是固定的，可以根據(jù)家電與路由器的距離，自動(dòng)調(diào)節(jié)dB數(shù)值，而不是滿負(fù)荷的18dB狀態(tài)。

　　其三是芯片監(jiān)聽(tīng)和喚醒功能，用戶(hù)可以根據(jù)需求，設(shè)置監(jiān)聽(tīng)的時(shí)間間隔。另外，設(shè)備本身也可以由WiFi芯片來(lái)喚醒，其余時(shí)間都處于休眠狀態(tài)，從而進(jìn)一步降低芯片功耗。”

　　最后，WiFi芯片中的IP架構(gòu)同樣重要，ARM的cortex系列是使用普遍的架構(gòu)，Telica的使用頻率僅次于ARM，功耗和工作效率比ARM表現(xiàn)優(yōu)秀，MIPS架構(gòu)執(zhí)行效率高，主要應(yīng)用于路由器的網(wǎng)通市場(chǎng)?？傊?，對(duì)于大部分的小家電而言，例如：水壺、燈、插座等，M0系列的性能已經(jīng)完全可以滿足，而對(duì)于功能要求復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)合，例如白電、云平臺(tái)對(duì)接、語(yǔ)音識(shí)別等，就需要至少M(fèi)3以上的性能。

　　WiFi芯片未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)：細(xì)分定制、安全集成、分布式智能

　　物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的碎片化，導(dǎo)致細(xì)分市場(chǎng)的應(yīng)用存在較大的差異化，WiFi芯片客制化的需求也許就會(huì)越加明顯。例如：全志在CES上推出G102芯片，是全球首顆WiFi音箱專(zhuān)用芯片;靈芯微電子也推出GKM910芯片，專(zhuān)門(mén)解決家庭影院的多音箱無(wú)線連接需求。

　　象外WALOO小智迷你WIFI智能遙控插座通過(guò)APP，插座搖身變?yōu)槌?jí)“神器”，通過(guò)友好、體貼的APP，將空調(diào)、熱水器等家電納入遠(yuǎn)程管控范疇，延時(shí)定時(shí)神器，充電保護(hù)，實(shí)現(xiàn)了普通家電的智慧化升級(jí)。支持蘋(píng)果系統(tǒng)和安卓系統(tǒng)手機(jī)或平板控制，人還沒(méi)到家室內(nèi)已經(jīng)達(dá)到合適的溫度、熱水器也燒好了熱水回家即可洗澡等等。