星弧等離子體技術(shù)在LED制作工藝中的應(yīng)用
前言
本文引用地址:http://2s4d.com/article/200490.htmLED是可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光的發(fā)光器件,它有著體積小、耗電量低、使用壽命長(zhǎng)、發(fā)光效率高、高亮度低熱量、環(huán)保、堅(jiān)固耐用及可控性強(qiáng)等諸多優(yōu)點(diǎn),發(fā)展突飛猛進(jìn),現(xiàn)已能批量生產(chǎn)整個(gè)可見光譜段各種顏色的高亮度、高性能產(chǎn)品。近幾年,LED廣泛用于大面積圖文顯示屏,狀態(tài)指示、標(biāo)志照明、信號(hào)顯示、汽車組合尾燈及車內(nèi)照明等方面,被譽(yù)為21世紀(jì)新光源。但在芯片制作,去膠,封裝等過(guò)程中存在著許多問(wèn)題需要人們解決。等離子體技術(shù)作為解決問(wèn)題的有效途徑正隨之發(fā)展起來(lái)。
星弧反應(yīng)離子刻蝕技術(shù)在芯片制作過(guò)程中的應(yīng)用
通常,干法刻蝕可分為三類:濺射刻蝕,等離子體刻蝕和反應(yīng)離子刻蝕。濺射刻蝕的特點(diǎn)是物理作用,其方向性好,但選擇性差;等離子刻蝕的特點(diǎn)是化學(xué)作用,這種工藝各向異性差,且過(guò)刻蝕時(shí),易產(chǎn)生鉆蝕。
把物理作用的濺射刻蝕與化學(xué)反應(yīng)的等離子刻蝕結(jié)合起來(lái),就是反應(yīng)離子刻蝕(RIE)。反應(yīng)離子刻蝕的機(jī)理就是RF 濺射刻蝕工藝通以反應(yīng)氣體或摻入反應(yīng)性氣體于惰性氣體之中,因而刻蝕既有離子轟擊作用,又有化學(xué)反應(yīng),所以,速度快、選擇性好和方向性均好。
它在多晶硅、硅、二氧化硅、氮化硅、光刻膠、金屬及金屬硅化物等中得到廣泛的應(yīng)用。根據(jù)所需刻蝕材料的不同通過(guò)選用不同的工作氣體進(jìn)行蝕刻,具體如表1 所示。
表 1 刻蝕材料與工作氣體
圖 1 星弧Star-RIE 反應(yīng)離子刻蝕設(shè)備
星弧Star-RIE反應(yīng)離子刻蝕設(shè)備采用反應(yīng)離子刻蝕技術(shù)與多層蝕刻技術(shù),在保證刻蝕均勻達(dá)到10%以下的基礎(chǔ)上,大大增加了產(chǎn)能(一爐次可加工2 寸晶元150-200pcs)。與此同時(shí),Star-RIE 設(shè)備采用了大功率的射頻電源(0-1000W),且反饋系數(shù)可控制在0.1%以下,提高了生產(chǎn)效率,如圖1 所示。
圖 2 星弧Star-RIE 設(shè)備去膠均勻性測(cè)試結(jié)果
星弧等離子體清洗技術(shù)在LED 封裝工藝中的應(yīng)用
在LED產(chǎn)業(yè)鏈中,上游為襯底晶片生產(chǎn),中游為芯片設(shè)計(jì)及制造生產(chǎn),下游為封裝與測(cè)試。LED封裝工藝直接影響LED產(chǎn)品的成品率,而封裝工藝中出現(xiàn)99%的問(wèn)題來(lái)源于芯片與基板上的顆粒污染物、氧化物及環(huán)氧樹脂等污染物,如何去除這些污染物一直是人們關(guān)注的問(wèn)題,等離子清洗作為最近幾年發(fā)展起來(lái)的清洗工藝為這些問(wèn)題提供了經(jīng)濟(jì)有效且無(wú)環(huán)境污染的解決方案。
等離子體設(shè)備在高真空狀態(tài),在電源的作用下,使Ar等反應(yīng)氣體變成具有高反應(yīng)活性或者高能量的離子,然后與有機(jī)污染物及微顆粒污染物反應(yīng)或碰撞形成揮發(fā)性物質(zhì),然后由工作氣體流及真空泵將這些揮發(fā)性物質(zhì)清除出去,從而達(dá)到表面清潔活化的目的。其最大優(yōu)勢(shì)在于清洗后無(wú)廢液,最大特點(diǎn)是對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等都能很好地處理,可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。
Ar+e-→Ar++2e- Ar++沾污→揮發(fā)性沾污
Ar+轟擊放在負(fù)電極上的被清洗工件表面,一般用于去除氧化物、環(huán)氧樹脂溢出或是微顆粒污染物,同時(shí)進(jìn)行表面能活化。
星弧Star-RIE和離子束等離子體清洗設(shè)備均可用于該領(lǐng)域。離子束等離子體清洗設(shè)備采用了陽(yáng)極層離子束技術(shù),工作電壓可達(dá)2000V。在電磁場(chǎng)的作用下,使Ar氣產(chǎn)生高度離化,并對(duì)芯片和基板進(jìn)行轟擊,快速、高效的去除表面污染物。設(shè)備如圖3所示。
圖3 星弧離子束等離子清洗設(shè)備與陽(yáng)極層離子束源
結(jié)束語(yǔ)
近年來(lái),由于半導(dǎo)體光電子技術(shù)的進(jìn)步,LED的發(fā)光效率迅速提高,預(yù)示著一個(gè)新光源時(shí)代即將到來(lái)。等離子體技術(shù)也必將推動(dòng)LED產(chǎn)業(yè)更加快速的發(fā)展。
評(píng)論