PCB板電路中的數(shù)字地和模擬地設(shè)計(jì)
因?yàn)殡m然是相通的,但是距離長了,就不一樣了。同一條導(dǎo)線,不同的點(diǎn)的電壓可能是不一樣的,特別是電流較大時(shí)。因?yàn)閷?dǎo)線存在著電阻,電流流過時(shí)就會(huì)產(chǎn)生壓降。另外,導(dǎo)線還有分布電感,在交流信號(hào)下,分布電感的影響就會(huì)表現(xiàn)出來。所以我們要分成數(shù)字地和模擬地,因?yàn)閿?shù)字信號(hào)的高頻噪聲很大,如果模擬地和數(shù)字地混合的話,就會(huì)把噪聲傳到模擬部分,造成干擾。如果分開接地的話,高頻噪聲可以在電源處通過濾波來隔離掉。但如果兩個(gè)地混合,就不好濾波了。
2 如何設(shè)計(jì)數(shù)字地和模擬地
在設(shè)計(jì)之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個(gè)基本原則:第一個(gè)原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積;第二個(gè)原則是系統(tǒng)只采用一個(gè)參考面。相反,如果系統(tǒng)存在兩個(gè)參考面,就可能形成一個(gè)偶極天線(注:小型偶極天線的輻射大小與線的長度、流過的電流大小以及頻率成正比);而如果信號(hào)不能通過盡可能小的環(huán)路返回,就可能形成一個(gè)大的環(huán)狀天線(注:小型環(huán)狀天線的輻射大小與環(huán)路面積、流過環(huán)路的電流大小以及頻率的平方成正比)。在設(shè)計(jì)中要盡可能避免這兩種情況。
有人建議將混合信號(hào)電路板上的數(shù)字地和模擬地分割開,這樣能實(shí)現(xiàn)數(shù)字地和模擬地之間的隔離。盡管這種方法可行,但是存在很多潛在的問題,在復(fù)雜的大型系統(tǒng)中問題尤其突出。最關(guān)鍵的問題是不能跨越分割間隙布線,一旦跨越了分割間隙布線,電磁輻射和信號(hào)串?dāng)_都會(huì)急劇增加。在PCB設(shè)計(jì)中最常見的問題就是信號(hào)線跨越分割地或電源而產(chǎn)生EMI問題。
我們采用上述分割方法,而且信號(hào)線跨越了兩個(gè)地之間的間隙,信號(hào)電流的返回路徑是什么呢?假定被分割的兩個(gè)地在某處連接在一起(通常情況下是在某個(gè)位置單點(diǎn)連接),在這種情況下,地電流將會(huì)形成一個(gè)大的環(huán)路。流經(jīng)大環(huán)路的高頻電流會(huì)產(chǎn)生輻射和很高的地電感,如果流過大環(huán)路的是低電平模擬電流,該電流很容易受到外部信號(hào)干擾。最糟糕的是當(dāng)把分割地在電源處連接在一起時(shí),將形成一個(gè)非常大的電流環(huán)路。另外,模擬地和數(shù)字地通過一個(gè)長導(dǎo)線連接在一起會(huì)構(gòu)成偶極天線。
了解電流回流到地的路徑和方式是優(yōu)化混合信號(hào)電路板設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。許多設(shè)計(jì)工程師僅僅考慮信號(hào)電流從哪兒流過,而忽略了電流的具體路徑。如果必須對地線層進(jìn)行分割,而且必須通過分割之間的間隙布線,可以先在被分割的地之間進(jìn)行單點(diǎn)連接,形成兩個(gè)地之間的連接橋,然后通過該連接橋布線。這樣,在每一個(gè)信號(hào)線的下方都能夠提供一個(gè)直接的電流回流路徑,從而使形成的環(huán)路面積很小。
采用光隔離器件或變壓器也能實(shí)現(xiàn)信號(hào)跨越分割間隙。對于前者,跨越分割間隙的是光信號(hào);在采用變壓器的情況下,跨越分割間隙的是磁場。還有一種可行的辦法是采用差分信號(hào):信號(hào)從一條線流入從另外一條信號(hào)線返回,這種情況下,不需要地作為回流路徑。
要深入探討數(shù)字信號(hào)對模擬信號(hào)的干擾必須先了解高頻電流的特性。高頻電流總是選擇阻抗最小(電感最低),直接位于信號(hào)下方的路徑,因此返回電流會(huì)流過鄰近的電路層,而無論這個(gè)臨近層是電源層還是地線層。在實(shí)際工作中一般傾向于使用統(tǒng)一地,而將PCB分區(qū)為模擬部分和數(shù)字部分。模擬信號(hào)在電路板所有層的模擬區(qū)內(nèi)布線,而數(shù)字信號(hào)在數(shù)字電路區(qū)內(nèi)布線。在這種情況下,數(shù)字信號(hào)返回電流不會(huì)流入到模擬信號(hào)的地。
只有將數(shù)字信號(hào)布線在電路板的模擬部分之上或者將模擬信號(hào)布線在電路板的數(shù)字部分之上時(shí),才會(huì)出現(xiàn)數(shù)字信號(hào)對模擬信號(hào)的干擾。出現(xiàn)這種問題并不是因?yàn)闆]有分割地,真正的原因是數(shù)字信號(hào)的布線不適當(dāng)。 PCB設(shè)計(jì)采用統(tǒng)一地,通過數(shù)字電路和模擬電路分區(qū)以及合適的信號(hào)布線,通??梢越鉀Q一些比較困難的布局布線問題,同時(shí)也不會(huì)產(chǎn)生因地分割帶來的一些潛在的麻煩。在這種情況下,元器件的布局和分區(qū)就成為決定設(shè)計(jì)優(yōu)劣的關(guān)鍵。如果布局布線合理,數(shù)字地電流將限制在電路板的數(shù)字部分,不會(huì)干擾模擬信號(hào)。對于這樣的布線必須仔細(xì)地檢查和核對,要保證百分之百遵守布線規(guī)則。否則,一條信號(hào)線走線不當(dāng)就會(huì)徹底破壞一個(gè)本來非常不錯(cuò)的電路板。
在將A/D轉(zhuǎn)換器的模擬地和數(shù)字地管腳連接在一起時(shí),大多數(shù)的A/D轉(zhuǎn)換器廠商會(huì)建議:將AGND和DGND管腳通過最短的引線連接到同一個(gè)低阻抗的地上(注:因?yàn)榇蠖鄶?shù)A/D轉(zhuǎn)換器芯片內(nèi)部沒有將模擬地和數(shù)字地連接在一起,必須通過外部管腳實(shí)現(xiàn)模擬和數(shù)字地的連接),任何與DGND連接的外部阻抗都會(huì)通過寄生電容將更多的數(shù)字噪聲耦合到IC內(nèi)部的模擬電路上。按照這個(gè)建議,需要把A/D轉(zhuǎn)換器的AGND和DGND管腳都連接到模擬地上,但這種方法會(huì)產(chǎn)生諸如數(shù)字信號(hào)去耦電容的接地端應(yīng)該接到模擬地還是數(shù)字地的問題。
如果系統(tǒng)僅有一個(gè)A/D轉(zhuǎn)換器,上面的問題就很容易解決。如圖3中所示,將地分割開,在A/D轉(zhuǎn)換器下面把模擬地和數(shù)字地部分連接在一起。采取該方法時(shí),必須保證兩個(gè)地之間的連接橋?qū)挾扰cIC等寬,并且任何信號(hào)線都不能跨越分割間隙。
如果系統(tǒng)中A/D轉(zhuǎn)換器較多,例如10個(gè)A/D轉(zhuǎn)換器怎樣連接呢?如果在每一個(gè)A/D轉(zhuǎn)換器的下面都將模擬地和數(shù)字地連接在一起,則產(chǎn)生多點(diǎn)相連,模擬地和數(shù)字地之間的隔離就毫無意義。而如果不這樣連接,就違反了廠商的要求。
最好的辦法是開始時(shí)就用統(tǒng)一地。如圖4所示,將統(tǒng)一的地分為模擬部分和數(shù)字部分。這樣的布局布線既滿足了IC器件廠商對模擬地和數(shù)字地管腳低阻抗連接的要求,同時(shí)又不會(huì)形成環(huán)路天線或偶極天線而產(chǎn)生EMC問題。
如果對混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì)采用統(tǒng)一地的做法心存疑慮,可以采用地線層分割的方法對整個(gè)電路板布局布線,在設(shè)計(jì)時(shí)注意盡量使電路板在后邊實(shí)驗(yàn)時(shí)易于用間距小于1/2英寸的跳線或0歐姆電阻將分割地連接在一起。注意分區(qū)和布線,確保在所有的層上沒有數(shù)字信號(hào)線位于模擬部分之上,也沒有任何模擬信號(hào)線位于數(shù)字部分之上。而且,任何信號(hào)線都不能跨越地間隙或是分割電源之間的間隙。要測試該電路板的功能和EMC性能,然后將兩個(gè)地通過0歐姆電阻或跳線連接在一起,重新測試該電路板的功能和EMC性能。比較測試結(jié)果,會(huì)發(fā)現(xiàn)幾乎在所有的情況下,統(tǒng)一地的方案在功能和EMC性能方面比分割地更優(yōu)越。
分割地的方法還有用嗎?
在以下三種情況可以用到這種方法:一些醫(yī)療設(shè)備要求在與病人連接的電路和系統(tǒng)之間的漏電流很低;一些工業(yè)過程控制設(shè)備的輸出可能連接到噪聲很大而且功率高的機(jī)電設(shè)備上;另外一種情況就是在PCB的布局受到特定限制時(shí)。
在混合信號(hào)PCB板上通常有獨(dú)立的數(shù)字和模擬電源,能夠而且應(yīng)該采用分割電源面。但是緊鄰電源層的信號(hào)線不能跨越電源之間的間隙,而所有跨越該間隙的信號(hào)線都必須位于緊鄰大面積地的電路層上。在有些情況下,將模擬電源以PCB連接線而不是一個(gè)面來設(shè)計(jì)可以避免電源面的分割問題。
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