PCB板電磁兼容設(shè)計(jì)關(guān)鍵良好的時(shí)鐘電路設(shè)計(jì)方案
2.2 時(shí)鐘頻率對(duì)輻射的影響
假設(shè)有2個(gè)時(shí)鐘信號(hào),幅度都為1 V,上升時(shí)間都為3.33 ns,重復(fù)頻率為30 MHz和90 MHz,根據(jù)上面的傅里葉變換可以得到2個(gè)時(shí)鐘信號(hào)的頻譜分布,如圖2和圖3所示。
2.3 時(shí)鐘頻譜的比較
從圖1可以看出,時(shí)鐘諧波干擾尤其是高次諧波干擾的強(qiáng)度會(huì)隨著上升和下降時(shí)間的降低而大大加強(qiáng),2 ns上升時(shí)問(wèn)的時(shí)鐘的高次諧波比4 ns上升時(shí)間的對(duì)應(yīng)諧波高出1~2倍。
當(dāng)上升下降時(shí)間相同時(shí),周期T(或者基頻f)的高低對(duì)時(shí)鐘產(chǎn)生的高次諧波干擾的影響非常大,圖2和圖3分別是重復(fù)頻率30MHz和90MHz,上升時(shí)間都為3.33 ns,幅度為1 V的梯形時(shí)鐘波諧波干擾的大小。從圖中可以看出,2種時(shí)鐘在270 MHz的諧波干擾,90 MHz時(shí)鐘在270 MHz(3次諧波)的諧波干擾比30 MHz時(shí)鐘在270 MHz(9次諧波)的諧波干擾高出15 dB左右;再比較90 MHz時(shí)鐘在810 MHz(9次諧波)的諧波干擾比30MHz時(shí)鐘在810 MHz(27次諧波)的諧波干擾高出12 dB左右。
因此在進(jìn)行時(shí)鐘系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí),在條件允許的情況下優(yōu)先選用較低的時(shí)鐘頻率,比如在設(shè)計(jì)以太網(wǎng)的PHY芯片時(shí)既有采用125 MHz外部時(shí)鐘的也有采用25 MHz外部時(shí)鐘的,如果在其他技術(shù)條件允許應(yīng)優(yōu)先選用外部時(shí)鐘為25 MHz的芯片,而且在各方面技術(shù)條件都滿足的情況下優(yōu)先選擇上升和下降時(shí)間比較長(zhǎng)的時(shí)鐘或者時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)電路。
在PCB板上實(shí)現(xiàn)時(shí)鐘電路的電磁兼容設(shè)計(jì)主要從下面的幾個(gè)方面來(lái)考慮:時(shí)鐘晶振及其驅(qū)動(dòng)器的電源處理;在PCB板上晶振及其驅(qū)動(dòng)器的下面做局部的覆銅處理;時(shí)鐘信號(hào)線的布線;時(shí)鐘信號(hào)的端接和濾波等。
3.1 電源設(shè)計(jì)
當(dāng)時(shí)鐘電路的輸出同時(shí)發(fā)生狀態(tài)變換時(shí),會(huì)對(duì)電源系統(tǒng)產(chǎn)生較大的瞬態(tài)電流,或灌電流,為了避免時(shí)鐘芯片對(duì)單板電源系統(tǒng)的沖擊,抑制單板電源的電磁干擾,就需要對(duì)時(shí)鐘電源部分進(jìn)行濾波和隔離設(shè)計(jì)。其設(shè)計(jì)原理圖如圖4所示。
3.2 鋪銅及布線設(shè)計(jì)
晶體振蕩器內(nèi)部的電路會(huì)產(chǎn)生射頻電流,如果晶體是金屬外殼封裝的,直流電源腳是直流電壓參考和晶體內(nèi)部射頻電流回路參考的依據(jù)。不同的晶體(CMOS,TTL,ECL等)內(nèi)部產(chǎn)生的射頻電流對(duì)金屬外殼的輻射大小不同,如果晶體金屬外殼不與大的地平面連接,則不能將晶體金屬外殼上大的瞬態(tài)電流瀉放到地平面上。
評(píng)論