基于IP核技術(shù)的SoC設(shè)計(jì)

1概述

隨著集成電路(Integrated Circuit,IC)設(shè)計(jì)技術(shù)和工藝水平進(jìn)入超深亞微米,集成電路規(guī)模越來越大,芯片設(shè)計(jì)規(guī)模和設(shè)計(jì)復(fù)雜度也急劇提高,工藝流程呈現(xiàn)專業(yè)化,EDA設(shè)計(jì)逐步發(fā)展和完善。九十年代出現(xiàn)了SoC芯片,即可以在一個(gè)芯片上集成CPU、DSP、邏輯電路、模擬電路、射頻電路、存儲器和其它電路模塊以及嵌入軟件等,并相互連接構(gòu)成完整的系統(tǒng)。

IP有軟核(soft IP)和硬核(hard IP)兩種類型。前者以可綜合的硬件描述語言(HDL)代碼的形式交付;后者則用制定的工藝進(jìn)行了功耗、面積或者性能的優(yōu)化,以GDSII格式交付。軟IP在配置后可針對多種硅工藝,易于被SoC開發(fā)環(huán)境采納,靈活性極高,但是成本也高。況且,軟IP不具備可預(yù)測性,每次使用后需要再次校驗(yàn)。硬IP則恰恰相反,不僅具有可預(yù)測性,而且每次使用后也無需校驗(yàn),可是大量預(yù)設(shè)的硬IP設(shè)計(jì)參數(shù)限制了其靈活性。因此,融合軟IP的靈活性和硬IP的預(yù)測性無疑是支持基于IP核設(shè)計(jì)的最佳選擇。

成功地在SoC開發(fā)中采用真正的IP核結(jié)構(gòu),化解產(chǎn)品生產(chǎn)周期壓力,需要做到:·

硬化:迅速優(yōu)化配置并使軟IP硬化;·

建模:高度精確地為硬化的軟軟IP 自動建模;

·集成: 將模型綜合到現(xiàn)有的SoC 設(shè)計(jì)流程中;

·驗(yàn)證: IP 核是否符合設(shè)計(jì)者的想法。

2 IP 核的硬化

使軟IP 硬化成為IP 核的過程就是在標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的速度、功率和范圍內(nèi)以目標(biāo)工藝實(shí)現(xiàn)IP。該實(shí)現(xiàn)必須能夠提供準(zhǔn)確的建模、自動化方法、工藝易于移植，以及具有基于業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的電子設(shè)計(jì)自動化( EDA) 工具。硬化過程首先需要IP 供應(yīng)商提供高質(zhì)量RTL( 寄存器傳輸級) 描述，并且提供一套完整的GDSII 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方案。鑒于軟IP 核固有的可配置性，必須對之予以妥善管理，為被授權(quán)者提供方便的目標(biāo)應(yīng)用IP 核配置。由于IP 核的實(shí)現(xiàn)是與整個(gè)芯片相對應(yīng)的，因此必須充分考慮實(shí)現(xiàn)IP 核硬化的方式及其擺放位置。

3 IP 核的建模

典型的SoC 設(shè)計(jì)流程包括: 功能模型、時(shí)序模型、測試模型、物理模型和功率模型。除了功能模型，其它模型都必須在一個(gè)物理執(zhí)行的核里構(gòu)建。功能模型可由RTL 或物理執(zhí)行設(shè)計(jì)構(gòu)建。

3． 1 功能模型

功能模型必須在IP 核硬化前向最終用戶提供，必須代表系統(tǒng)仿真中的IP 核周期特征，并且必須能夠在門級仿真中支持精確到比特的RTL 仿真和時(shí)序注釋。此外，功能模型還應(yīng)消除仿真器特殊結(jié)構(gòu)和接口，在仿真環(huán)境中便于移植。

由于模型構(gòu)建過程實(shí)際上是C /HDL 設(shè)計(jì)的二進(jìn)制目標(biāo)模型，因此只需極少的額外工程設(shè)計(jì)。由于最終用戶設(shè)計(jì)環(huán)境的不可測性，因此所有通過使用編譯器構(gòu)建的模型必須可以在仿真器、各種語言、硬件平臺和操作系統(tǒng)上充分移植。采用PLI 和SWIFT 接口后，這些模型可在編譯器和非平臺環(huán)境下移植。當(dāng)今大多數(shù)商業(yè)仿真器都支持SWIFT 接口，并提供有效的基于PLI 的接口。

編譯模型不僅獨(dú)立于編譯器和平臺，還應(yīng)支持SoC 設(shè)計(jì)過程中任何時(shí)段的使用。為優(yōu)化仿真性能，在不同的設(shè)計(jì)時(shí)段里構(gòu)建模型的能力就十分重要。

該模型的功能性和時(shí)序分開，因此只要提供正確的級別時(shí)序信息，就能在各種設(shè)計(jì)的抽象級別使用。

3． 2 時(shí)序模型

時(shí)序模型具備所有的時(shí)序特點(diǎn)，在邏輯綜合、物理綜合、測試綜合、靜態(tài)時(shí)序分析、時(shí)間驅(qū)動地點(diǎn)和路線等設(shè)計(jì)步驟中得到采用，可能是軟IP 核硬化在SoC 設(shè)計(jì)流程中應(yīng)用最廣泛的模型。因此，時(shí)序模型的準(zhǔn)確性就變得尤為重要，必須達(dá)到以下要求:

( 1) 黑匣子: 不得顯示IP 核的執(zhí)行細(xì)節(jié);

( 2) 獨(dú)立性: 時(shí)序模型必須獨(dú)立，并支持SoC 環(huán)境條件的變化;

( 3) 準(zhǔn)確性: 時(shí)序模型必須在錄制磁帶前為SoC提供完整的信號模型;

( 4) 業(yè)界標(biāo)準(zhǔn): 鑒于時(shí)序模型在系統(tǒng)設(shè)計(jì)過程中的大量應(yīng)用，因此必須采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的EDA 工具。

3． 3 測試模型

IEEE 規(guī)定了一個(gè)IP 核測試語言( CTL) ，定義了嵌入式IP 核和SoC 的測試接口。該語言通過IP核訪問以及隔離機(jī)理推動了嵌入式IP 核的再利用，為SoC 互聯(lián)和邏輯提供了可測試性。此外，該語言支持即插即用協(xié)議的IP 核測試互用性。CTL 支持多種測試方式，如Scan ( 掃描) 和BIST( 內(nèi)建目測試) 等，并且不支配IP 核自身使用的測試方法。構(gòu)建測試IP 核的程序包括: ①對IP 核進(jìn)行測試包裝; ②在包裝后的內(nèi)核上執(zhí)行多模型DRC( 設(shè)計(jì)規(guī)則檢測) ; ③為包裝后的IP 核內(nèi)指明CTL 種類; ④為包裝后的IP 核構(gòu)建測試模型。

成功包裝IP 核以后，一個(gè)CTL 包裝IP 核即構(gòu)建成功。該CTL 將IP 核包裝為完全符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)( IEEE P 1500) 的基于ASCII 的模型。因此，該模型可在支持P 1500 的所有EDA 工具中移植。

3． 4 物理模型

物理模型是IP 核具體物理實(shí)現(xiàn)的抽象，必須包含足夠的信息滿足以下IP 核系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的需要:平面布置; 置換( 包括物理合成) ; 具體線路安排。該模型必須準(zhǔn)確表述:·元件占用面積: IP 核本身的面積，長寬比和來源;
·接口引腳/端口數(shù)量: 每個(gè)IP 核I /0 端口的名稱、尺寸、形狀、位置、連接層和相應(yīng)引腳的數(shù)量;·線路障礙: IP 核上線路障礙的面積、形狀和影響層面等;·電源和接地: 每個(gè)電源連接的名稱、面積、形狀、位置和接線層;

·SI 作用: 每個(gè)IP 核的I /O 端口提供有關(guān)高級別天線的計(jì)算。采用二極管或?qū)用孀兓瘯r(shí)，可在IP核慎重處理這些作用;

·信令/標(biāo)志: 獨(dú)特的識別信號不僅提供IP 核，還可修訂和配置IP 核。

3． 5 功率模型

功率模型描述了IP 核功耗，必須忠實(shí)反映:

·靜態(tài)和動態(tài)功耗;

·I /O 端口和內(nèi)部節(jié)點(diǎn)的開關(guān)狀態(tài);

·I /O 端口和內(nèi)部節(jié)點(diǎn)的狀態(tài);

·運(yùn)行方式( 如測試方式) ;

·運(yùn)行、電壓和溫度等條件以及電容負(fù)載和輸入瞬變時(shí)間。

4 IP 核的集成

選擇IP 核時(shí)首要考慮的因素是IP 與目標(biāo)系統(tǒng)的配合程度。對于已有的IP 核，優(yōu)先選擇芯片面積最小、運(yùn)行速度最快、功率消耗最低、工藝容差最大的IP 核。一般說來，在進(jìn)行集成之前，最好選擇那些無需修改的IP 模塊。但大多數(shù)情況是設(shè)計(jì)人員在獲得IP 模塊后必須進(jìn)行修改，修改的范圍包括各個(gè)設(shè)計(jì)層次上的IP 模型。為了使開發(fā)的IP 核能夠高效地集成到新的設(shè)計(jì)中去，設(shè)計(jì)復(fù)用( Design Reuse)和標(biāo)準(zhǔn)化是必由之路。在IP 集成之前，必須先解決下面幾個(gè)重要問題:

第一，在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和模塊劃分時(shí)，必須考慮好系統(tǒng)芯片采用什么樣的片上總線結(jié)構(gòu)，確定哪些模塊來自于IP 庫，哪些模塊需要購買IP， IP 模塊的對接需要增加哪些連接性設(shè)計(jì)。

第二，模塊間的接口協(xié)議要盡可能簡單，模塊間的接口定義盡可能與國際上通用的接口協(xié)議一致。這雖然會造成芯片在時(shí)序、面積、功耗等方面的損耗，但對于加快系統(tǒng)芯片的上市速度很有利。

第三，要注意積累集成的經(jīng)驗(yàn)。一旦成功地集成了一個(gè)IP 到一個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，就應(yīng)該進(jìn)一步完善該IP; 同時(shí)，把集成該IP 的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)及時(shí)記錄下來形成技術(shù)文檔，這將對下一個(gè)IP 集成十分有利。

第四，必須在時(shí)鐘分布，關(guān)鍵路徑的走線，電源、地線的走線，模塊支持的測試結(jié)構(gòu)等方面考慮與系統(tǒng)芯片保持一致。

5 IP 核的驗(yàn)證

IP 核驗(yàn)證技術(shù)和方法可按照表1 所示的體系進(jìn)行分類，其中將驗(yàn)證分為四大塊。

表1 功能驗(yàn)證分類


5． 1 目的性驗(yàn)證

目的是驗(yàn)證設(shè)計(jì)者所預(yù)想的功能是否在設(shè)計(jì)中得到正確實(shí)現(xiàn)。通常，目的性驗(yàn)證在最高抽象層次上完成。其最終結(jié)果是建立一個(gè)所謂的“黃金模型”，該模型可以作為整個(gè)設(shè)計(jì)過程中各種更加詳細(xì)的設(shè)計(jì)視圖的參考基準(zhǔn)。

5． 2 等效性驗(yàn)證

目的是驗(yàn)證在設(shè)計(jì)過程中生成的不同層次的設(shè)計(jì)功能是否與“黃金模型”功能相一致。

5． 3 IP 驗(yàn)證

指對單個(gè)lP 的功能進(jìn)行驗(yàn)證的過程，即單元測試。

5． 4 集成驗(yàn)證( SoC 驗(yàn)證)

指對包含一個(gè)或多個(gè)IP 的SoC 進(jìn)行功能驗(yàn)證的過程，即SoC 的系統(tǒng)級驗(yàn)證。以上每項(xiàng)驗(yàn)證任務(wù)所使用的技術(shù)和工具之間存在很大的重疊。雖然IP 的驗(yàn)證和SoC 的驗(yàn)證過程相同或者相似，但是驗(yàn)證測試組件的模型和源代碼集則可能不同。對IP驗(yàn)證，關(guān)鍵是驗(yàn)證IP 內(nèi)部邏輯的詳盡功能以確保IP的正確實(shí)現(xiàn)。而SoC 驗(yàn)證則是把重點(diǎn)放在I P 的連接和相互作用上，驗(yàn)證所用模型應(yīng)能精確地仿效IP接口，而對IP 的內(nèi)部功能只需能夠近似地塑造即可。

6 結(jié)束語

SoC 設(shè)計(jì)方法已經(jīng)成為了IC 設(shè)計(jì)的主流。SoC可以充分利用已有的設(shè)計(jì)積累，顯著地提高ASIC的設(shè)計(jì)能力，縮短設(shè)計(jì)周期，縮小設(shè)計(jì)能力與IC 工藝能力的差距，而SoC 設(shè)計(jì)技術(shù)的關(guān)鍵是IP 及其復(fù)用技術(shù)，如何利用經(jīng)過驗(yàn)證的IP，成功地把IP 集成到SoC 系統(tǒng)中，是限制設(shè)計(jì)能力的瓶頸問題。