一種針對多級串聯(lián)模擬電路的可測性設計技術
當COM1為測試控制模式,COM2為測試觀察模式時,由通路AB2→COM1→M2→COM2→AB1可以單獨測試M2,指令碼為001100;
當COM1為透明模式,COM2為測試觀察模式時,由通路In→M1→COM1→M2→COM2→AB1可以單獨測試M1與M2組成的串聯(lián)結構,指令碼為0101 00;
當COM1為測試控制模式,COM2為透明模式時,由通路AB2→COM1→M2→COM2→M3→Out可以單獨測試M2與M3組成的串聯(lián)結構,指令碼為001 010。
對于n個模擬電路模塊,通過合適的指令碼也可以隔離若干內部模塊進行單獨測試。本文引用地址:http://2s4d.com/article/187593.htm
2 DFT結構的具體實現(xiàn)與仿真
2.1 COM模塊和指令寄存器的實現(xiàn)
COM模塊內部的模擬開關選擇雙向傳輸性好的時鐘控制CMOS互補門實現(xiàn)。為了有效傳輸信號,傳輸門導通電阻不能隨輸入信號的變化而有太大的波動。它的導通電阻計算如下:
傳輸門導通電阻基本不受輸入信號的影響。經仿真,該互補開關的-3 dB帶寬達到121.8 MHz,可以滿足大多數(shù)模擬電路的帶寬要求。
指令寄存器模塊用來實現(xiàn)指令移位傳輸以及存儲的功能,它由D觸發(fā)器組成的移位寄存單元實現(xiàn),并且加入了異步置零端。
2.2 整體結構的實現(xiàn)與驗證仿真
在模擬電路設計中多級運算放大器的使用很常見,作為驗證,模擬電路模塊M1~M3選擇運算放大器緩沖模塊,對電路進行DFT設計,使用Cadence軟件,基于0.5 μm CMOS工藝庫對該DFT結構進行功能仿真分析。
指令寄存器置零時所有開關斷開,輸入信號為偏置2 V,振幅1 V的1 MHz正弦波,各輸出端被截止。圖3是在各種指令碼下,電路信號傳輸?shù)姆抡娣治?,輸入信號均能通過特定通路有效傳輸?shù)街付ㄝ敵龆丝凇?/p>
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