寄生電容--用在多支路總線上的連接器簡(jiǎn)介
與點(diǎn)到點(diǎn)連接應(yīng)用相比,在多支路總線的應(yīng)用中,連接器系統(tǒng)的負(fù)荷要多一些。在點(diǎn)到點(diǎn)應(yīng)用中,被傳送的信號(hào)只穿過連接器一次。在這種情況下,連接器的串聯(lián)電感決定了其傳輸性能。 多支路情況下就有很大不同,在如圖9.9所示的多支路總線中,連接在總線上的發(fā)送器每次只有一個(gè)使能,而其他發(fā)送器則保持使能禁止,但其還是連接在總線上,直至辦輪到其發(fā)送,這種特殊類型的總線兩端都進(jìn)行了端接,以防止反射,總線上傳播的信號(hào)的上升時(shí)間只是線路總長(zhǎng)度的一小部分。 隨著經(jīng)過總線的每個(gè)分支,傳輸信號(hào)逐步發(fā)生畸變,與源端連接器的串聯(lián)電感的影響相比,多個(gè)連接器寄生電容的積累導(dǎo)致信號(hào)畸變更嚴(yán)重。對(duì)于多支路應(yīng)用,需要寄生電容非常低的連接器,即使要付出電感更大的代價(jià)。 對(duì)于調(diào)整總線操作,需要使每個(gè)總線分支處的對(duì)地集總電容最小。 每個(gè)總線分支處的集總電容包含3個(gè)部分,其中只有一個(gè)與連接器有關(guān)。 1)連接器的引腳到引腳的電容及其在印刷電路板上的焊盤電容。 1、引腳到引腳的電容 這一項(xiàng)很容易測(cè)量。將連接器安裝到板子上,留出一個(gè)信號(hào)引腳,其他所有引腳接地,用普通的電容表就可以測(cè)量信號(hào)引腳到地的電容。 如果沒有電容表,可以使用圖1.6所示的電路來測(cè)量。 大多數(shù)的連接器的引腳間距為0.1IN,任意信號(hào)引腳到地的電容一般為幾個(gè)PF,在一個(gè)板間的連接器上,兩邊印刷電路板上的焊盤會(huì)各增加0.5PF左右。 有些連接器的引腳間距特別大,或者有其特殊的引腳熱電廠列,這都有助于減小電容,同時(shí)也為板子焊接面上的焊盤留出了更多的間距,這也正是生產(chǎn)技術(shù)人員所期望的。對(duì)于引腳間距為0.05IN或更小的連接器,引腳的交錯(cuò)排列變得越來越重要。
2)連接本地驅(qū)動(dòng)器和接收器到連接器的走線電容。
3)本地接收器的輸入電容,加上本地驅(qū)動(dòng)器在使能禁止時(shí)的輸出電容。
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評(píng)論