TD四核換機潮一觸即發(fā) 聯(lián)芯高性價比LC1813搶灘登陸

　　2013年8月1日，聯(lián)芯科技有限公司(下稱“聯(lián)芯科技”)在深圳舉行“2013移動智能終端峰會”，其最新四核TD-SCDMA智能終端平臺LC1813及商用樣機亮相本次峰會。LC1813是聯(lián)芯科技面向TD市場推出的一款重磅產(chǎn)品，基于40nm工藝，采用四核ARM Cortex A7和雙核GPU，具備強大應(yīng)用和圖形處理能力，將于9月正式量產(chǎn)。

　　在峰會現(xiàn)場，聯(lián)芯科技總裁孫玉望向來自珠三角乃至全國眾多的手機設(shè)計公司、制造商等客戶伙伴表達了聯(lián)芯科技與客戶共同成長的真誠愿望：“每一個成功的手機公司后面都有一個戰(zhàn)略合作的芯片廠商，我們希望聯(lián)芯就是那個背后的芯片廠商。聯(lián)芯在TD領(lǐng)域耕耘多年，積累了深厚的知識產(chǎn)權(quán)和技術(shù) 優(yōu)勢，擁有年出貨數(shù)千萬規(guī)模的量產(chǎn)經(jīng)驗。如今TD已進入智能手機時代，去年聯(lián)芯成功推出了雙核智能手機芯片，今天又在深圳正式發(fā)布四核產(chǎn)品，未來還將向更多核甚至更先進的64位CPU發(fā)展。我們希望通過優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品不斷滿足大家的需求，幫助客戶取得一個又一個巨大的成功!”

　　加速TD智能手機四核化，助推換機潮到來

　　美國市場研究公司IHS的最新分析數(shù)據(jù)顯示，今年底全球智能手機出貨量將接近9億部，2017年全球智能手機出貨量將達到15億部。同時，中國智能手機市場也呈現(xiàn)出強勁增長態(tài)勢，其中TD-SCDMA市場發(fā)展被廣泛看好。“TD-SCDMA市場下半年發(fā)展良好，市場將繼續(xù)保持高速增長，預(yù)計全年TD手機出貨1.12億臺，較2012年成長一倍，明后年將擴大到 1.5 至 1.7 億”，iSuppli中國研究總監(jiān)王陽認為，“從今年第二季度開始，TD-SCDMA智能機市場的熱點就開始從單核切換到雙核。 伴隨著一些明星機的上市，第三季度開始四核TD智能機將開始發(fā)力，四季度將成為市場的引爆點。屆時，四核TD-SCDMA智能手機芯片的銷量將大幅成長。”

　　據(jù)悉，從2009年TD-SCDMA正式大規(guī)模商用到今年上半年，中移動TD累計入庫手機800多款,其中有200多款手機采用了聯(lián)芯的解決方案。聯(lián)芯科技在去年推出的雙核智能終端芯片LC1810/LC1811在TD-SCDMA市場表現(xiàn)不俗，包括酷派、中興、聯(lián)想、天語、華為等多款基于這兩款芯片方案的智能手機上市量產(chǎn)。“我們的智能手機解決方案推出后，受到了市場歡迎，幫助客戶取得了巨大的成功。今年我們又推出四核智能手機平臺LC1813，希望憑借聯(lián)芯的技術(shù)優(yōu)勢和完善的服務(wù)，能夠幫助客戶在市場上占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢，同時我們也希望與客戶建立緊密合作，共同成長。”孫玉望表示。

　　據(jù)聯(lián)芯科技副總裁劉積堂介紹，四核智能手機芯片LC1813基于40nm工藝，采用ARM Cortex-A7內(nèi)核，雙核Mali-400 GPU，集成1300萬像素ISP，支持TD-SCDMA/GSM雙卡雙待，1080P視頻解碼，并支持最新Android 4.3操作系統(tǒng)。

　　“TD-SCDMA智能手機市場將向大屏幕、高性能、低價格方向發(fā)展，LC1813作為LC1811/10的升級產(chǎn)品，定位于千元以內(nèi)的智能手機市場。根據(jù)外圍配置，終端的價格會在500元-1000元以上不等。”劉積堂稱，“經(jīng)過了單核、雙核的演變，2013年TD-SCDMA市場將正式進入千元四核時代，基于LC1813開發(fā)的智能手機產(chǎn)品符合消費者選擇高性價比產(chǎn)品的心理， 必將最推又一波換機潮的到來!”

　　“如果用兩輪摩托車 比喻雙核A9的LC1810/11，那么搭載了四核Cortex A7內(nèi)核的LC1813則可比做四輪小轎車，不僅跑的更快，而且更 穩(wěn)定舒適”，劉積堂表示，“作為雙核產(chǎn)品LC1810/11的延續(xù)，四核LC1813在性能更強勁。LC1813 整體性能較 LC1810 提 升了62%,而且目還在不斷的優(yōu)化當中,它完全具備了主流四核芯片的水平。而且，LC1813采用高集成度的PMU、Codec芯片，搭載一顆性能優(yōu)異的射頻芯片，相較于上一代產(chǎn)品，LC1813從四套片芯片架構(gòu)升級為三芯片套片架構(gòu)，集 成度大幅提升，成本更低。”