英特爾試與ARM比功耗低 打移動(dòng)市場翻身仗

　　備受“高功耗”煎熬的英特爾這會(huì)玩兒真的了。日前，英特爾發(fā)布Silvermont低功耗微架構(gòu)，在理論上拿出了比ARM功耗還低的產(chǎn)品。

　　英特爾官方介紹，和上一代產(chǎn)品相比，Silvermont新歌能提升3倍，功耗降低5倍，而和目前ARM主流芯片相比，性能提升2倍，功耗降低4.3倍。

　　如果上述規(guī)格能完全被體現(xiàn)在芯片產(chǎn)品上，英特爾將在智能手機(jī)和平板電腦上有著非常大的優(yōu)勢。不過，這還需要2013年下半年相關(guān)Silvermont微架構(gòu)的產(chǎn)品來證明。

　　22納米和3D柵極結(jié)構(gòu)是技術(shù)關(guān)鍵

　　在關(guān)鍵的數(shù)據(jù)上，Silvermont將功能的電壓降到了1瓦以下的水平。英特爾中國客戶端平臺(tái)部經(jīng)理張健表示，在拿出該架構(gòu)后，英特爾在實(shí)際產(chǎn)品的競爭上將具有優(yōu)勢。

　　據(jù)相關(guān)技術(shù)介紹，要實(shí)現(xiàn)這樣的能耗比，Silvermont主要依靠的是22納米的制程工藝和3D柵極結(jié)構(gòu)應(yīng)用到微架構(gòu)平臺(tái)所致。

　　該架構(gòu)的最大亮點(diǎn)在全新的亂序執(zhí)行引擎、支持最高八核的內(nèi)核、全新的IA指令以及高性能與低狀態(tài)的快速切換。

　　英特爾芯片性能一直不被外界質(zhì)疑，而功耗上的重點(diǎn)是電壓的高低。功耗和芯片電壓有著平方級(jí)的關(guān)系，Silvermont架構(gòu)就是通過3D柵極技術(shù)大大降低了最低電壓實(shí)現(xiàn)的功耗下降。

　　移動(dòng)芯片架構(gòu)開發(fā)提速 英特爾戰(zhàn)略側(cè)重

　　即使上述的技術(shù)太過生澀，但英特爾對移動(dòng)市場的努力依然顯著。這是英特爾首個(gè)專門面對移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的凌動(dòng)架構(gòu)，這也是英特爾兩年后再次對微架構(gòu)的升級(jí)。

　　架構(gòu)的開發(fā)速度也有加快。在過去，英特爾根據(jù)鐘擺的節(jié)奏每兩年更新一次架構(gòu)和制程工藝，而英特爾首席產(chǎn)品官浦大衛(wèi)表宣布，英特爾未來將每年更新一次低功耗架構(gòu)，以加快技術(shù)更新速度。

　　這也意味著在即將到來的14納米工藝時(shí)代，英特爾將發(fā)布兩個(gè)微架構(gòu)，下一代的架構(gòu)已有了命名，即為Airmont。

　　另一個(gè)轉(zhuǎn)變是最先進(jìn)的制程工藝部署。在第一款手機(jī)芯片發(fā)布時(shí)，英特爾一直使用著32納米工藝做移動(dòng)芯片，但現(xiàn)在，英特爾表示將在每一代架構(gòu)上采用最新的制程工藝。

　　一家公司抗戰(zhàn)ARM生態(tài)系統(tǒng)

　　向一個(gè)生態(tài)系統(tǒng)挑戰(zhàn)最欠缺的是什么?不是技術(shù)和生產(chǎn)力，而是無孔不在的競爭對手。

　　雖然英特爾有桌面PC的酷睿，有服務(wù)器的至強(qiáng)，有手機(jī)端的凌動(dòng)等各個(gè)階段的產(chǎn)品，但面對一個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的時(shí)候，產(chǎn)品依然顯得有些單薄。在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的各價(jià)格段更明顯，英特爾的明星產(chǎn)品策略不變。

　　但在移動(dòng)市場受到挑戰(zhàn)后，英特爾開始逆襲，一個(gè)策略就是從底層開始。深圳為代表的華強(qiáng)北開始成為英特爾的合作伙伴，英特爾芯片的第一個(gè)Android平板正是產(chǎn)生于這里，售價(jià)只有1000元人民幣。

　　面對ARM的生態(tài)系統(tǒng)，英特爾也越來越開放，也只有這樣，在移動(dòng)端才有更強(qiáng)的生命力。