最新研究:物聯(lián)網(wǎng)將改寫嵌入式系統(tǒng)開發(fā)趨勢
根據(jù)VentureDevelopment公司(VDC)最新的一項研究,在未來的幾年內(nèi),物聯(lián)網(wǎng)(Internetofthings)將顛覆嵌入式系統(tǒng)開發(fā)廠商現(xiàn)有的業(yè)務模式,并將進一步推動采用更安全的新技術(shù)。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/145320.htmVDC在日前于《DESIGNWest》的一場小組討論上發(fā)布其研究報告指出,當今正開發(fā)的嵌入式計劃中,半數(shù)都利用了機器對機器(M2M)連接,預計在未來三年內(nèi)還將增加到69%。VDC副總裁ChrisRommel表示,隨著更多嵌入式系統(tǒng)連接到網(wǎng)路與智慧型手機,「75%以上的OEM認為,目前的業(yè)務模式將因為物聯(lián)網(wǎng)的影響,而在未來三年內(nèi)逐漸轉(zhuǎn)型?!?/p>
安全性是最令人擔心的問題。超過70%的受訪OEM表示已經(jīng)感受到安全漏洞了,而針對這樣的問題,他們較喜歡使用更多的加密技術(shù)與認證。
ARM業(yè)務開發(fā)經(jīng)理IanFerguson指出,物聯(lián)網(wǎng)應用將分三個階段出現(xiàn)。首先他們最初將僅限于內(nèi)部封閉的系統(tǒng)中,接著將會開放至消費用戶,最后則將在各種裝置與服務供應商之間建立起互通作業(yè)性。
Ferguson表示,無線廠商「正在尋找如何將裝置連接到新服務的方式,因此Sprint和DoCoMo將會是你的新客戶,他們可能會找到能更快實現(xiàn)這一點的方法?!顾⑻嵝压こ處焸?,預期醫(yī)療與健身設備將是發(fā)展初期的市場。"
瑞薩電子行銷副總裁PeterCarbone表示,晶片業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)了這種轉(zhuǎn)型了。他將2013年稱為40nm微控制器元件。
「1Mb將是最小的快閃記憶體模組,而帶四核心的處理器將輕易達到200MHz,」Carbone說,「現(xiàn)正開發(fā)中的28nmMCU至少將包含2至4Mb快閃記憶體,而多核心也將成為公認標準?!?/p>
他補充說,晶片供應商并已在MCU模組中嵌入加密、身份驗證以及和安全密鑰維護等功能。
分析軟體則是下一個關(guān)鍵部份,MotomicSoftware公司副總裁RogerEdgar表示。MotomicSoftware公司致力于為IoT系統(tǒng)開發(fā)專用式碼。
「你可能更清楚瀏覽你公司網(wǎng)站的訪客,卻未好好瞭解在你M2M系統(tǒng)中的客戶,」Edgar說,「你手中握有一大堆資料卻未能善加利用?!?br />
更新資料:ARM首席技術(shù)官談物聯(lián)網(wǎng)的過去、現(xiàn)在和未來
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