三星在華建芯片封裝廠 生產(chǎn)線明年投產(chǎn)

  
 
　　三星電子公司日前發(fā)布消息稱，將在中國蘇州再建一個(gè)半導(dǎo)體封裝測(cè)試工廠，這條芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線將在明年第一季度投入使用。三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在中國市場(chǎng)的目標(biāo)是，到2010年的銷售額能夠達(dá)到55億美元。 

　　新建的工廠將是三星電子在中國的第四座半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠。三星半導(dǎo)體公司是全球僅次于英特爾的第二大半導(dǎo)體公司。