藍(lán)牙芯片出貨量增長

　　根據(jù)IMS Research研究報告，藍(lán)牙半導(dǎo)體市場從2011年至2017年成長預(yù)計接近100%，這種翻倍成長歸功于智能手機(jī)和平板電腦等移動設(shè)備熱潮帶來的無線組合芯片和移動片上系統(tǒng)(SoC)市場需求。

　　IMS Research研究報告預(yù)測，包括藍(lán)牙技術(shù)在內(nèi)的，2017年全球IC出貨量將上升到31億片，比2011年的16億片，增長91%。

　　雖然獨立的藍(lán)牙芯片出貨量巨大，但是，支持藍(lán)牙等多種無線技術(shù)的通訊芯片預(yù)計將成為市場主導(dǎo)，其中，增長最快的是移動系統(tǒng)芯片，其出貨量從2012至2017年預(yù)計將增長18倍。

　　IHS分析師表示，智能手機(jī)和平板電腦轉(zhuǎn)，成本越來越低，外形越來越薄，都提升市場對集成藍(lán)牙功能的連接芯片和移動SoC片上系統(tǒng)需求，大多數(shù)領(lǐng)先的智能手機(jī)平臺已經(jīng)在使用集成藍(lán)牙功能的集成芯片。