華碩ARES顯卡拆解大圖

　　Bit-Tech.net最近和華碩技術人員共同“研究”了一下他們的最新作品：ARES顯卡，完全重新改造的Radeon HD 5970;Immensity主板，集成了Lucid Hydra、Radeon HD芯片的X58。

　　華碩 ARES顯卡

　　華碩ARES顯卡

　　和之前基于GeForce GTX 285打造的雙卡雙芯MARS火星卡一樣，ARES戰(zhàn)神卡也限量發(fā)行1000塊，使用了2000顆手工精心挑選的Radeon HD 5870核心，每一塊都包裝在不同風格的精制手提箱內(nèi)，還附送玩家國度游戲鼠標一個。

　　但是ARES不會在顯卡上標注順序數(shù)字，據(jù)說是為 了照顧中國玩家，因為帶4的沒人喜歡，帶8的又遭到瘋搶甚至不肯歸還。

　　華碩ARES顯卡

　　ARES使用了多達12層PCB，每一顆核心的數(shù)字VRM供電方案都基本沿用了Radeon HD 5870公版卡的方案，輔助供電接口增強為八針、八針、六針三個，不過一般使用的時候只需要八針加六針，另一個八針接口則是用來配合極限超頻的。

　　華碩ARES顯卡

　　ARES的散熱器方案是讓華碩特別驕傲的。華碩顯卡部門的David Yang表示，ARES的預設頻率比藍寶、訊景的非公版Radeon HD 5970要低一些，這是因為華碩更看重顯卡的可用性，希望ARES成為一塊更安靜、更涼快、壽命更長的顯卡，而不只是短期內(nèi)用來破紀錄。他帶領一個團隊花 了六個月的時間精心打造ARES散熱器，結果就是能使其穩(wěn)定運行FurMark拷機測試工具長達96個小時，而且此過程中散熱器外殼溫度僅有55℃。

　　ARES散熱器的銅質(zhì)底座、熱管和鰭片純度都高達99.9%，還有防氧化涂層，據(jù)稱已經(jīng)將應有的全部散熱潛能都發(fā)揮了出來，同時風扇號稱效率相比公版5970的方案提升了600%之多：ARES的風扇尺寸是100×32毫米，全速風量119.2CCM，公版5970則是80×15毫米、18CFM。David Yang表示，這不僅讓ARES獲得了更強大的散熱能力，還可以在輕負載的時候大大降低風扇轉(zhuǎn)速，減少噪音，不會弄得像是飛機起飛一樣。

　　華碩還宣稱，即使對比藍寶的5970 4GB毒藥版三風扇方案，ARES也更加優(yōu)秀，因為前者的風量只有81CFM，而且需要占用三個插槽位。

　　David Yang還透露說，ARES顯卡上完全沒有使用塑料，因為金屬雖然更重，但效果更好，所以即使散熱器外殼都是鋁質(zhì)的。配色方面現(xiàn)在的樣品還是全部黑色，但 零售版將是玩家國度標志性的黑紅兩色搭配。

　　華碩ARES顯卡

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