GALAXY SII 3G+WiMAX拆機(jī)解析

　　主板背面圖

　　無(wú)線LAN選用了村田制作所研制的長(zhǎng)款組件，其中包括了通信芯片及相關(guān)零部件。這一長(zhǎng)款組件依靠尖端技術(shù)讓大量零部件得以安裝在狹長(zhǎng)空間內(nèi)，同樣為機(jī)身的纖薄輕巧做出了巨大貢獻(xiàn)。

　　手機(jī)后蓋搭載NFC天線

　　圖解GALAXY SII WiMAX天線分布

　　圖解GALAXY SII WiMAX天線分布

　　天線在NFC通信中必不可少，而ISW11SC為了節(jié)省空間，則將天線密集的裝備在外殼、后蓋以及其他可利用的縫隙中。

　　第3頁(yè)：細(xì)談GALAXY SII WiMAX零部件-2

　　處理器與Apple A5類似

　　Apple A4處理器由三星制造一事早經(jīng)證實(shí)，這次ISW11SC所搭載的Exynos C210處理器則被指可能與Apple A5相似。

　　三星電子所制造的處理器搭配同樣三星出品的閃存與安裝了PoP(Package on Package)的DRAM，這一次三星可謂是用自家產(chǎn)品“攢”出了個(gè)大型高額零部件。

　　獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷的富士通

　　印有“KOREA”字樣的MBG043

　　雖然芯片上印有“KOREA”字樣，但只要想到富士通在高畫(huà)質(zhì)專用圖像處理器領(lǐng)域的領(lǐng)頭地位，也不難推測(cè)這一芯片出自何處。ISW11SC搭載了富士通出品的MBG043，雖然富士通半導(dǎo)體由于無(wú)廠化經(jīng)營(yíng)模式而將產(chǎn)品制造委托給韓國(guó)，但這一芯片的設(shè)計(jì)卻是以富士通Milbeaut為原點(diǎn)進(jìn)行展開(kāi)的?？紤]到ISW11SC并不寬裕的空間，這一芯片并非位于電路板，而是安裝在攝像頭組件旁邊另設(shè)的一塊小電路板上。

　　今后即將大“熱”的問(wèn)題

　　高性能化處理器、大容量化DRAM、細(xì)微化的顯示器無(wú)疑將會(huì)造成溫度上升，也曾經(jīng)有過(guò)全速運(yùn)轉(zhuǎn)中的處理器近乎達(dá)到80度的案例。與電腦不同，沒(méi)有風(fēng)扇的智能機(jī)熱處理問(wèn)題的重要性在今后將不容忽視，而與其關(guān)聯(lián)的種種技術(shù)今后也必定大“熱”。

　　當(dāng)下針對(duì)這一問(wèn)題雖然也有種種對(duì)策，其中備受矚目的依然當(dāng)屬石墨，而ISW11SC也同樣通過(guò)附著在顯示器下的石墨散熱片進(jìn)行散熱。

　　SUPER AMOLED屏幕下的石墨散熱片

　　三星電子在手機(jī)出貨量超越諾基亞之后，更被看好超越蘋(píng)果成為最大的智能機(jī)生產(chǎn)制造商。盡管如此，三星與蘋(píng)果之間仍然存有一定差距，執(zhí)著于iPhone的蘋(píng)果與機(jī)型豐富的三星究竟誰(shuí)能拔得頭籌，就讓我們一同關(guān)注吧。