Zynq-7000 可擴(kuò)展處理平臺(tái)器件
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時(shí)間：2012-07-27
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開(kāi)創(chuàng)全新的產(chǎn)品
Zynq™-7000 EPP 系列器件將處理器的軟件可編程能力與 FPGA 的硬件可編程能力實(shí)現(xiàn)完美結(jié)合，以低功耗和低成本等系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)無(wú)以倫比的系統(tǒng)性能、靈活性、可擴(kuò)展性，同時(shí)可以加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。 與傳統(tǒng)的 SoC 處理解決方案不同，Zynq-7000 器件的靈活可編程邏輯能實(shí)現(xiàn)優(yōu)化與差異化功能，使設(shè)計(jì)人員可以根據(jù)大部分應(yīng)用的要求添加外設(shè)和加速器。
本文引用地址：http://2s4d.com/article/135108.htm以處理器為核心的高價(jià)值應(yīng)用架構(gòu)
- ARM® 雙核 Cortex™-A9 MPCore 處理器
- 固定的處理系統(tǒng)，可獨(dú)立于可編程邏輯運(yùn)行
- 處理器在復(fù)位時(shí)進(jìn)行啟動(dòng)，就像任何基于處理器的器件或 ASSP 一樣
- 處理器作為“系統(tǒng)主控單元”，可用于控制可編程邏輯的配置，以實(shí)現(xiàn)在操作期間對(duì)可編程邏輯實(shí)現(xiàn)完整或部分重配置功能
- 標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)流程 為軟件開(kāi)發(fā)者提供了一個(gè)熟悉的編程環(huán)境
靈活且不會(huì)過(guò)時(shí)的技術(shù)
- 處理系統(tǒng)與可編程邏輯的緊密集成，使設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠創(chuàng)建定制化 ASSP
- 可使用廣泛采用的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn) AMBA 互連技術(shù)輕松添加外設(shè)和加速器，從而滿(mǎn)足特定的應(yīng)用功能、性能和延遲要求
- 能夠與可編程邏輯共享處理器存儲(chǔ)器（內(nèi)部和外部），從而實(shí)現(xiàn)高帶寬低延遲的需求
- 所實(shí)現(xiàn)的性能超越了離散處理器、FPGA 或 FPGA 軟核的性能
- 無(wú)需深?yuàn)W的 FPGA 知識(shí)技能，便可使用更高級(jí)別的綜合來(lái)實(shí)現(xiàn)協(xié)處理引擎
- 提供了軟件和硬件的可編程性
- 軟件更新和硬件定制 - 無(wú)論是對(duì)可編程邏輯進(jìn)行靜態(tài)還是動(dòng)態(tài)的部分或完整重配置，都可以在 ARM 處理系統(tǒng)的控制下完成
- 可編程邏輯的重配置特性，允許您在開(kāi)發(fā)階段的后期執(zhí)行修改操作，從而滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求，同時(shí)，現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)功能還可延長(zhǎng)產(chǎn)品的在市時(shí)間。
可擴(kuò)展平臺(tái)
- 通用處理系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)橫向與縱向擴(kuò)展：
- 橫向：通過(guò)可編程邏輯技術(shù)，設(shè)計(jì)人員可采用其 Zynq-7000 EPP 設(shè)計(jì)來(lái)滿(mǎn)足其公司內(nèi)部的多個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)和各種應(yīng)用的需求
- 縱向：對(duì)于特定產(chǎn)品線(xiàn)，使用 Zynq-7000 器件進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的設(shè)計(jì)人員不僅能夠設(shè)計(jì)出低成本、低功耗的經(jīng)濟(jì)型系統(tǒng)，而且在使用相同平臺(tái)的前提下，還可以設(shè)計(jì)出多功能、高性能的高端系統(tǒng)。
- Zynq-7000 器件的可擴(kuò)展性使公司能夠?qū)ν顿Y和開(kāi)發(fā)工作進(jìn)行合理化配置，從而加速產(chǎn)品上市進(jìn)程，并且將更多資源用于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化。
- 利用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的互連技術(shù)可實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)重用，從而加快系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
- 在可支持開(kāi)源和業(yè)界領(lǐng)先商用操作系統(tǒng)和工具套件的開(kāi)發(fā)工具環(huán)境下，可最大限度地減少開(kāi)發(fā)投資
- 一個(gè)代碼庫(kù)可在多個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)和多種應(yīng)用中進(jìn)行擴(kuò)展
物料清單 (BOM) 成本削減
- 單芯片解決方案：提供了綜合的處理系統(tǒng)和可編程邏輯
- 在單一的架構(gòu)中進(jìn)行軟硬件開(kāi)發(fā)
- 有助于開(kāi)發(fā)板的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)
- 通過(guò)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，來(lái)減少系統(tǒng)組件的數(shù)量并降低風(fēng)險(xiǎn)
- 減少組件的數(shù)量
- 降低電源數(shù)量和電源要求
- 為平臺(tái)設(shè)計(jì)重用提供了簡(jiǎn)化的 PCB 設(shè)計(jì)
全功能處理平臺(tái)
- 雙核 ARM Cortex™-A9 MPCore
- 高達(dá) 800MHz
- 可通過(guò) NEON 擴(kuò)展及單雙精度浮點(diǎn)單元進(jìn)行增強(qiáng)
- 32kB 指令及 32kB 數(shù)據(jù) L1 緩存
- 統(tǒng)一的 512kB L2 緩存
- 256kB 片上存儲(chǔ)器
- DDR3、DDR2 以及 LPDDR2 動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)控制器
- 2 個(gè) QSPI、NAND Flash 以及 NOR 閃存控制器
- 2 個(gè) USB2.0 (OTG)、2 個(gè) GbE、2 個(gè) CAN2、0B、2 個(gè) SD/SDIO、2 個(gè) UART、2 個(gè) SPI、2 個(gè) I2C、4 個(gè)32b GPIO
- 用于實(shí)現(xiàn)安全啟動(dòng)和安全配置的 AES 和 SHA 256b 加密引擎
- 雙 12 位 1Msps 數(shù)模轉(zhuǎn)換器
- 最多接受17對(duì)差分模擬輸入
- Advanced Low Power 28nm Programmable Logic:
- 28k 至 350k 個(gè)邏輯單元（約 430k 至 5.2M 個(gè)同等的 ASIC 門(mén)電路）
- 240KB 至 2180KB 的可擴(kuò)展式 Block RAM
- 80 至 900 個(gè) 18x25 DSP Slice （58 至 1080 GMACS 的 DSP 峰值性能）
- PCI Express® Gen2x8（最大器件中）
- 154 至 404 個(gè)用戶(hù) IO（多路復(fù)用和 SelectIO™）
- 4 至 16 個(gè) 12.5Gbps 收發(fā)器（最大器件中）
可擴(kuò)展器件系列
Zynq-7000 EPP 系列利用了 Xilinx 7 系列 FPGA 中使用的 28nm 可擴(kuò)展的優(yōu)化可編程邏輯。每款器件都可以滿(mǎn)足多種應(yīng)用和多種使用情況下的獨(dú)特需求。Z-7010 和 Z-7020 使用 Artix™-7 FPGA 可編程邏輯，以實(shí)現(xiàn)低功耗、低成本的大批量應(yīng)用。Z-7030 和 Z-7045 則采用 Kintex™-7 FPGA 可編程邏輯，用以滿(mǎn)足需要高性能、高 I/O 吞吐能力的高端應(yīng)用的需求。
評(píng)論