Broadcom推出全球首款單芯片微波室外單元

　　全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom(博通)公司宣布，推出全世界第一款單芯片微波室外單(ODU)。BCM85810實現(xiàn)了無與倫比的集成度，兼有多達(dá)10種現(xiàn)成有售的芯片的功能，極大地減小了微波射頻單元(RFU)的尺寸并降低了該單元的復(fù)雜性、生產(chǎn)成本和功耗?！　?/p>本文引用地址：http://2s4d.com/article/128816.htm

　　在微波分體式安裝室外單元和全/所有室外單元(FODU/AODU)市場，BCM85810 RF單芯片系統(tǒng)(SoC)用來滿足對更大帶寬和更快上市的需求。該單芯片系統(tǒng)基于靈活的架構(gòu)，可實現(xiàn)各種不同類型的系統(tǒng)架構(gòu)，例如在一個公共硬件平臺上實現(xiàn)分體式安裝室外單元(IDU-ODU)和所有室外單元(All-ODU)。BCM85810單芯片解決方案僅用兩種規(guī)格，就可涵蓋所有標(biāo)準(zhǔn)的點對點微波頻段和所有頻道的帶寬，簡化了系統(tǒng)制造、部署和庫存管理。BCM85810支持高階調(diào)制，在頻譜利用率和頻譜容量方面有極大改進。

　　業(yè)界分析師預(yù)測，隨著移動用戶數(shù)量不斷增加，多媒體業(yè)務(wù)的使用量持續(xù)上升，到2015年，移動數(shù)據(jù)流量將增長4倍。為了管理無線流量的海量增長和4G/LTE網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，移動運營商正在投資興建新一代移動回程傳輸網(wǎng)絡(luò)，以滿足從蜂窩基站到核心網(wǎng)絡(luò)的移動回程傳輸數(shù)據(jù)對性能和帶寬的要求。分析師們還預(yù)測，到2015年，微波回程傳輸市場將超過60億美元，同時微波單元交付量將接近300萬部。

　　要點：

• 　　兼有多達(dá)10種現(xiàn)成有售的ASSP的功能，包括綜合器(IF和RF)、低噪聲放大器(LNA)、自動增益控制(AGC)、帶通濾波器組(BPF Bank)、低通濾波器組(LPF Bank)、IR混頻器、具寬動態(tài)范圍的VGA和VVA、功放(PA)驅(qū)動器以及功率檢測器
• 　　僅用兩個規(guī)格就能涵蓋標(biāo)準(zhǔn)的到對點微波頻譜
• 　　很寬的自動增益控制(AGC)動態(tài)范圍(>70dB)
• 　　內(nèi)部功率控制
• 　　在整個輸入功率范圍內(nèi)保持Rx輸出功率不變
• 　　內(nèi)置可選基帶濾波器
• 　　符合歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(ETSI)和美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)的要求

　　Broadcom高管引言：

　　Broadcom公司高級總監(jiān)兼微波部總經(jīng)理Dan Charash

　　“BCM85810單芯片解決方案的推出標(biāo)志著，在我們成功開發(fā)Wi-Fi、蜂窩、藍(lán)牙、有線調(diào)制解調(diào)器等多種解決方案的基礎(chǔ)上，Broadcom的微波回程傳輸產(chǎn)品又進入了RF領(lǐng)域。新的RF解決方案與我們領(lǐng)先的基帶解決方案相結(jié)合，可極大地減小系統(tǒng)尺寸，降低成本和功耗，同時可顯著提高系統(tǒng)性能。”