TDK: 強(qiáng)化元件與模塊技術(shù)的領(lǐng)先地位

        2008年日本TDK公司完成了對(duì)德國(guó)EPCOS公司的收購(gòu)，雙方聯(lián)合成立的TDK-EPC公司使得TDK集團(tuán)在電子元器件領(lǐng)域延續(xù)了持續(xù)領(lǐng)先的地位。

        在本次CEATEC展期間，利用TDK在HDD用磁頭制造中積累的薄膜微細(xì)布線技術(shù)，TDK－EPC發(fā)布了多款具有顯著特點(diǎn)和性能較大提升的基礎(chǔ)元器件產(chǎn)品，它們的應(yīng)用將使得消費(fèi)者在使用電子產(chǎn)品時(shí)獲得極佳的體驗(yàn)。



        符合MIPI標(biāo)準(zhǔn)的TCD0806共模濾波器采用了TDK獨(dú)有的薄膜技術(shù)，在以往的共模濾波器上增加了GSM頻段差分噪音抵制功能，可以消除不同信號(hào)間的相互干擾，從而大幅改善手機(jī)等的接收靈敏度。

        針對(duì)智能手機(jī)等的藍(lán)牙和無線局域網(wǎng)2.4GHz/5Hz的TFSB系列薄膜帶通濾波器，可確保低損耗傳輸，并大幅度衰減無用信號(hào)，通過將端子從以往的側(cè)面端子型變更為底面端子型，使封裝面積縮減了50%。

        TDK同樣展示了其在小型化方面的成就。運(yùn)用TKD獨(dú)有的小型化、電路形成技術(shù)，開發(fā)出了滿足倒裝芯片封裝要求的NTC熱敏電阻，從而能夠更精確地感知溫度。

         內(nèi)置IC的基板模塊技術(shù)是TDK展示的受到觀眾側(cè)目的內(nèi)容之一，在基板內(nèi)嵌入加厚度僅50µm的IC，實(shí)現(xiàn)基板厚度僅300µm。此技術(shù)可廣泛用于小型電源轉(zhuǎn)換模塊、電源管理模塊和無線LAN模塊等產(chǎn)品。

         無線充電技術(shù)是TDK在此次展示活動(dòng)中的另一重要內(nèi)容。TDK演示了基于3D快速充電技術(shù)概念的未來城市交通充電系統(tǒng)，基于這一設(shè)想，未來整個(gè)路網(wǎng)系統(tǒng)可具備為搭載無線充電功能的電動(dòng)汽車在行駛中充電的能力。