TDK推出封裝尺寸3225、業(yè)內(nèi)最高電容100V的汽車用積層陶瓷電容器

●   用于汽車應(yīng)用的100V新產(chǎn)品，在3225封裝尺寸下具有10μF電容（實(shí)現(xiàn)大電容）

●   有助于減少元件數(shù)量，實(shí)現(xiàn)成套設(shè)備小型化

●   符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)

產(chǎn)品的實(shí)際外觀與圖片不同。

TDK標(biāo)志沒有印在實(shí)際產(chǎn)品上。

TDK株式會(huì)社（TSE：6762）宣布擴(kuò)展其CGA系列汽車用積層陶瓷電容器（MLCC），推出封裝尺寸為3225（長 x 寬 x 高：3.2 x 2.5 x 2.5mm）的100V/10μF規(guī)格產(chǎn)品。產(chǎn)品具有X7R特性（二類電介質(zhì)）。這是目前業(yè)界具有該溫度特性的、同尺寸（3225）、同額定電壓（100V）下電容值最高的產(chǎn)品*。該系列產(chǎn)品將于2025年4月開始量產(chǎn)。

近年來，隨著電子控制單元（ECU）功能日益復(fù)雜，功耗不斷增加，大電流系統(tǒng)逐漸成為主流。與此同時(shí)，也要求車輛輕量化（線束更輕），并且48V電池系統(tǒng)的使用也越來越普遍。因此，對(duì)于大容量100V產(chǎn)品的需求不斷增加，例如電源線中使用的平滑電容器和去耦電容器。

通過優(yōu)化材料和產(chǎn)品設(shè)計(jì)，CGA系列100V產(chǎn)品在相同封裝尺寸下實(shí)現(xiàn)了兩倍于傳統(tǒng)產(chǎn)品的容量。這種新產(chǎn)品可以使MLCC的使用數(shù)量和安裝面積減少一半，有助于減少元件數(shù)量并實(shí)現(xiàn)設(shè)備的小型化。今后，TDK將進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)品陣容，以滿足客戶需求。

* 截至2025年4月, 根據(jù) TDK

術(shù)語

●   平滑：大容量電容器的充放電可抑制整流電流中脈沖流的電壓波動(dòng)，使其更加平滑

●   去耦：在集成電路電源線和接地線之間插入電容器，當(dāng)負(fù)荷發(fā)生急劇變化時(shí)，通過臨時(shí)提供電流來抑制電源線的電壓波動(dòng)

●   AEC-Q200：汽車電子委員會(huì)的汽車無源元件標(biāo)準(zhǔn)

主要應(yīng)用

●   各種汽車用48V產(chǎn)品的電源線路的平滑和去耦

主要特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

●   由于產(chǎn)品在3225封裝尺寸下可提供10μF高電容，因此可以減少元件數(shù)量并實(shí)現(xiàn)設(shè)備小型化

●   符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)的高可靠性