德州儀器進(jìn)一步壯大面向負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)的PMBus電源解決方案陣營

        日前，德州儀器 (TI) 宣布面向非隔離式負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)推出 2 款具有 PMBus 數(shù)字接口與自適應(yīng)電壓縮放功能的 20 V 降壓穩(wěn)壓器。加上 NS系統(tǒng)電源保護(hù)及管理產(chǎn)品，TI 為設(shè)計(jì)工程師提供完整的單、雙及多軌多相位 PMBus 解決方案，幫助電信與服務(wù)器設(shè)計(jì)人員對其電源系統(tǒng)健康狀況進(jìn)行智能監(jiān)控、保護(hù)和管理。

高靈活降壓控制器

        TI 支持 3 V 至 20 V 輸入電壓范圍的 2 MHz TPS40400 單通道控制器與支持 4.5 V 至 20 V 輸入電壓范圍的最新 1.2 MHz TPS40422 雙通道或多相位控制器將高性能模擬穩(wěn)壓與數(shù)字控制功能進(jìn)行整合，可實(shí)現(xiàn)超過 90% 的效率、嚴(yán)格的輸出電壓精確度以及高度的設(shè)計(jì)靈活性。上述器件獨(dú)特的自適應(yīng)電壓縮放功能與之前的解決方案相比，可節(jié)省達(dá) 25% 的電源，減少多達(dá) 12 個(gè)外部組件。這些控制器與 CSD87350Q5D 等 TI NexFET™ 功率 MOSFET 配合使用，還可進(jìn)一步提高電源效率。

        通用電氣能源集團(tuán)負(fù)責(zé) OEM 嵌入式電源的副總裁兼總經(jīng)理 Niklas Fallgren 指出：“電信、云計(jì)算數(shù)據(jù)中心以及移動(dòng)因特網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用都需要高性能、低風(fēng)險(xiǎn)的數(shù)字電源管理解決方案。TI 集成型數(shù)字電源控制器有助于我們的 DLynx™ 負(fù)載點(diǎn)模塊在確保 PMBus 互操作性的同時(shí)，通過自適應(yīng)電壓縮放實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)診斷與監(jiān)控。”

        設(shè)計(jì)人員可通過配置 TPS40400 或 TPS40422 的參數(shù)，使用 TI 易用型圖形用戶界面軟件工具監(jiān)控和控制電源系統(tǒng)。此外，TI SwitcherPro™ 工具還可簡化開發(fā)，能夠在 1 分鐘內(nèi)開發(fā)內(nèi)外部補(bǔ)償設(shè)計(jì)方案。

系統(tǒng)電源保護(hù)與管理

        TPS40400 與 TPS40422 能夠與 NS 17 V LM25066 系統(tǒng)電源及熱插拔保護(hù) IC 結(jié)合，成為符合 PMBus 標(biāo)準(zhǔn)的完整解決方案，滿足支持輸入保護(hù)與電源轉(zhuǎn)換功能的 12 V 系統(tǒng)需求。LM25066 可持續(xù)為系統(tǒng)管理控制器提供實(shí)時(shí)準(zhǔn)確的電源測量，包括電信或服務(wù)器應(yīng)用中每個(gè)刀片子系統(tǒng)的電壓、電流、溫度以及故障數(shù)據(jù)，提高可靠性。對于可生成 12 V 中間總線的 48 V 系統(tǒng)而言，NS +/- 48 V LM5066 與 LM5064 系統(tǒng)電源及保護(hù)電路可準(zhǔn)確測量、保護(hù)和控制電氣工作情況。

TI 數(shù)字電源幫助實(shí)現(xiàn)更多應(yīng)用

        TPS40400 與 TPS40422 模擬 PMBus 控制器以及 NS 系統(tǒng)保護(hù) IC 壯大了 TI 數(shù)字電源產(chǎn)品陣營，滿足任何非隔離或隔離式電源設(shè)計(jì)的需求。UCD9K 與 UCD3K 數(shù)字電源控制器以及 UCD7K 驅(qū)動(dòng)器提供各種內(nèi)置硬件特性，在支持高可配置性的同時(shí)，為電源拓?fù)涞膶?shí)施提高便捷性、速度以及準(zhǔn)確性。TI 全面可編程型 TMS320F28x Piccolo™ 與 Delfino™ 32 位微處理器為電源提供智能數(shù)字電源外設(shè)、高靈活軟件可編程性以及實(shí)時(shí)控制性能。
 
供貨情況

        所有 TI 及 NS 電源管理產(chǎn)品均已供貨，可通過 TI 及其授權(quán)分銷商網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行訂購。最新 TPS40400 采用散熱增強(qiáng)型 24 引腳、3.5 毫米 x 5.5 毫米 QFN 封裝。采用 40 引腳、6 毫米 x 6 毫米封裝的 TPS40422 現(xiàn)已開始提供樣片，預(yù)計(jì)將在今年第 4 季度投入量產(chǎn)。