思源科技發(fā)布Verdi VIA交流平臺(tái)

　　　　VIA交流平臺(tái)包含了最新設(shè)計(jì)并可連結(jié)思源標(biāo)準(zhǔn)資料庫(kù)的應(yīng)用程式介面(API)與一個(gè)專屬網(wǎng)站，該網(wǎng)站可讓使用者下載VIA介面、程式工具、以及能在建立Verdi客制化程式時(shí)使用的元件庫(kù)。目前已擁有超過(guò)六十個(gè)函數(shù)(functions)和程序(procedures)，以及三十支以上的應(yīng)用程式提供下載。這些程式是由思源科技的工程師們，Verdi的使用者，以及包括了Avery Design Systems, NextOp Software, Inc., Real Intent, Source III, 和 Vennsa Technologies在內(nèi)的合作伙伴們所提供。

　　瑞薩電子技術(shù)發(fā)展中心共通EDA平臺(tái)發(fā)展部的部門經(jīng)理Mr. Toshinori Inosh ita 表示：「我們將Verdi視為標(biāo)準(zhǔn)的偵錯(cuò)工具，并廣泛地使用在各個(gè)區(qū)域，而透過(guò)VIA交換平臺(tái)，我們得以將Verdi的功能最大化。藉由VIA程式的幫助，我們針對(duì)我們的環(huán)境將Verdi客制化，使其更有效率而且更容易使用。特別是在萃取資料的應(yīng)用上，我們能利用Verdi豐富的設(shè)計(jì)資訊以幫助偵錯(cuò)，并提供我們的工程師們一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)平臺(tái)。」

　　Verdi客制化的開放式平臺(tái)

　　思源科技旗下獲獎(jiǎng)無(wú)數(shù)的Verdi軟體是一套可加速理解包括了智慧財(cái)產(chǎn)組塊(IP)、設(shè)計(jì)區(qū)塊(modules)、以及系統(tǒng)芯片(SoC)等設(shè)計(jì)內(nèi)容的全自動(dòng)偵錯(cuò)系統(tǒng)。這套系統(tǒng)建構(gòu)在包括了專業(yè)資料庫(kù)、分析引擎、以及各種應(yīng)用介面的統(tǒng)一設(shè)計(jì)智識(shí)(design knowledge)平臺(tái)上。此平臺(tái)能透過(guò)編譯、提取并保存需要的設(shè)計(jì)資料，進(jìn)而充分展示存在于各個(gè)不同的設(shè)計(jì)、斷言、以及系統(tǒng)測(cè)試元件間的功能運(yùn)作和互動(dòng)關(guān)系。

　　隨著VIA交流平臺(tái)的發(fā)表，思源科技開放了儲(chǔ)存在其設(shè)計(jì)智識(shí)資料庫(kù)(KDB)和快速訊號(hào)資料庫(kù)(FSDB)中大量關(guān)于設(shè)計(jì)、模擬以及分析的資訊。藉由在思源的第三方工作伙伴軟體上使用這個(gè)經(jīng)驗(yàn)證過(guò)的相同介面，VIA交換平臺(tái)的使用者可以將設(shè)計(jì)智識(shí)(design knowledge)應(yīng)用在他們?yōu)槠湓O(shè)計(jì)流程量身訂作的應(yīng)用程式中。這個(gè)介面包含了開放來(lái)源碼的工具指令語(yǔ)言(TCL)程式以及C++程式，使用者可以很容易地建立有關(guān)設(shè)計(jì)理解、驗(yàn)證和操作的應(yīng)用程式。思源科技同時(shí)也提供了快速入門的操作手冊(cè)，以及一系列的訓(xùn)練課程和諮詢服務(wù)，以幫助試用者學(xué)習(xí)并建立應(yīng)用程式。

　　VIA交流平臺(tái)推廣重復(fù)使用的概念

　　VIA交流平臺(tái)的網(wǎng)站已于七月廿四日上線，其中包含了Verdi開發(fā)工具、操作文件以及程式集。所有的程式都是以來(lái)源碼的格式撰寫，并授權(quán)使用者修改和重復(fù)使用。目前選出的程式涵蓋了包括設(shè)計(jì)查詢、工具及設(shè)計(jì)流程整合、設(shè)計(jì)風(fēng)格及規(guī)范檢查等各個(gè)面向，思源科技對(duì)這些程式提供評(píng)級(jí)，使用者可快速了解哪些程式最常被使用。網(wǎng)站并提供了使用者論壇，工程師們可在論壇上互相交流并獲得及時(shí)的互動(dòng)。

　　VIA交流平臺(tái)已在Verdi使用者社群中廣泛獲得好評(píng)(請(qǐng)參考 "VIA Exchange Launches with Industry Support")。在今年八月上旬開始一系列Springsoft Community Conference (SCC) 技術(shù)研討會(huì)中，VIA交流平臺(tái)首次被介紹給使用者們，并成為研討會(huì)中熱門的討論議題，而在接下來(lái)即將在美國(guó)加州爾灣、德州奧斯丁、以及加州硅谷舉辦的研討會(huì)中，VIA交流平臺(tái)也將被持續(xù)地介紹給使用者。思源科技期望VIA交流平臺(tái)的參與者能夠持續(xù)成長(zhǎng)，并鼓勵(lì)參與者至http://www.springsoft.com/technology/technical-papers/verification-technical-papers/via 下載思源最新的技術(shù)白皮書，以認(rèn)識(shí)此平臺(tái)的技術(shù)背景與實(shí)現(xiàn)方法，以及其所能帶來(lái)的各種優(yōu)勢(shì)。