臺系DRAM廠減產潮發(fā)酵 9月上旬合約價止穩(wěn)

　　臺系DRAM廠陸續(xù)減產，帶動現貨價格止跌，14日2GbDDR3品牌晶片現貨價格大漲接近10%，也成功讓9月主流2GBDDR3模組合約價止跌，但4GBDDR3模組合約價仍是有跌價壓力，惟跌幅縮小至5%左右，目前合約價和現貨價價差已拉鋸至約12%，短期內有助于合約價格持續(xù)止穩(wěn)。

　　縱使三星電子(SamsungElectronics)和海力士(Hynix)宣示不減產，但臺系DRAM廠在財務壓力下首先發(fā)難，紛紛加入減產潮，茂德因為財務問題導致中科12吋晶圓廠投片量降至1萬片以下，力晶更是跳出來表示PCDRAM減產50%，南亞科減產幅度擴大至20%，甚至傳出30~40%版本，華亞科也減產5~10%，激勵現貨價格14日單日大漲將近10%。

　　除了2GbDDR3品牌晶片現貨價大漲站上1.1美元后，9月合約價也首度止穩(wěn)，讓業(yè)界松一口氣，其中主流規(guī)格的2GBDDR3模組持平，合約報價約10.75美元，但DRAM廠面對之前報價大崩盤，積極把出貨容量拉升至4GBDDR3模組，然4GBDDR3在9月上旬仍是面臨小幅下跌的情況，跌幅約破5%左右，模組報價在20.5美元。

　　從2011年6月開始，DDR3合約價格走勢意外在傳統(tǒng)旺季時期出現大崩盤，跌幅超過40%，最低10.5美元價位已挑戰(zhàn)上游DRAM制造廠的極限?A記憶體業(yè)者也認為，=真的太便宜、太不合理了!」因此紛紛祭出減產策略。

　　在力晶、南亞科、華亞科、茂德減產策略，加上日系大廠爾必達(Elpida)降低出貨量的策略下，估計產業(yè)上半年的投片量從每月130萬片下修至115萬片左右，以投片量角度衡量，減產幅度約12%左右。

　　從價格面來觀察，由于現貨顆粒價格與合約價格約有12%的價差，加上力晶與南科減產牽動現貨市場供給量下，部分DRAM廠在現貨報價已轉趨強硬，現貨市場價格率先出現止穩(wěn)的訊號。

　　業(yè)者分析，這一波價格止穩(wěn)是借由減產和減少出貨量的帶動，但終端需求仍是不振，另一種說法是，產業(yè)即將進入傳統(tǒng)旺季，在沒有傳統(tǒng)淡季的2011年之下，至少要讓跌跌不休的DRAM報價在進入真正淡季前先拉一波，免得出現報價一路跌到年底的窘境。

　　不過，多家記憶體業(yè)者紛紛回避PCDRAM，把旗下產能轉到云端應用、智慧型手機、平板電腦等領域，生產伺服器DRAM、MobileRAM，加上臺系記憶體廠也將旗下產能轉到代工業(yè)務上，PCDRAM投片比重會持續(xù)下降，以此觀點來看，是有助于產業(yè)長遠的發(fā)展，也對于個別公司而言，產品線多元化策略其實也是正確的方向。