海思半導體成為SEMI會員

　　在雙方深入全面的相互考察后，海思半導體正式向SEMI遞交入會申請并履行完相關手續(xù)后，于日前正式成為SEMI會員。這預示著，在進入納米技術時代IC設計公司與IC制造公司需要更緊密的合作，才能應對芯片技術的挑戰(zhàn)，而SEMI通過其在產業(yè)中的影響力，正在有效的促進這樣合作，并得到產業(yè)上下游參與者的認可。

　　海思半導體有限公司成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。海思半導體與美國、日本、歐洲及國內的業(yè)界同行建立了良好的戰(zhàn)略伙伴關系，擁有成熟穩(wěn)固的晶圓加工、封裝及測試合作渠道。

　　歷經20年的發(fā)展與積累，海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區(qū);在數字媒體領域，已推出網絡監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。K3智能手機方案。

　　多年的技術積累使海思掌握了國際一流的IC設計與驗證技術，擁有先進的EDA設計平臺、開發(fā)流程和規(guī)范，已經成功開發(fā)出100多款自主知識產權的芯片，共申請專利500多項。相信在成為SEMI會員后，海思半導體會更加便利的得到其上游合作伙伴工藝和產能方面的支持。