應用材料推出鎢薄膜平坦化技術

　　應用材料公司6月20日宣布，成功的Applied Reflexion　GT CMP1系統(tǒng)工藝已經(jīng)擴展，增加鎢薄膜平坦化工藝。該CMP工藝對于制造先進的動態(tài)隨機存儲器(DRAM)、NAND閃存和邏輯器件的晶體管觸點和通孔至關重要。依托經(jīng)過驗證的Reflexion GT雙硅片架構，客戶能夠實現(xiàn)無可匹敵的高產(chǎn)量，以及相對于同類系統(tǒng)，單片硅片節(jié)省超過40%的制造成本。更重要的是，應用材料公司是全球唯一采用閉環(huán)薄膜厚度和均勻性控制技術的鎢化學機械平坦化系統(tǒng)制造商。這種控制技術是提高當今先進晶體管結構成品率的一項重要技術。

　　應用材料公司CMP事業(yè)部總經(jīng)理Lakshmanan Karuppiah表示：“目前，先進芯片的制造變得日益復雜，需要更多鎢CMP工序和更加復雜的工藝控制。Reflexion GT系統(tǒng)能以合理的成本實現(xiàn)卓越的硅片表面性能，幫助芯片廠商應對這些挑戰(zhàn)。客戶將我們創(chuàng)新的Reflexion GT系統(tǒng)在銅互連應用方面的迅速采用和市場份額的大幅提高驗證了雙硅片理念的價值，進一步鞏固了我們在這一關鍵芯片制造工藝領域的領先地位。”

　　應用材料公司于2009年末推出的Reflexion GT主機平臺，樹立了CMP性能和生產(chǎn)效率的新標桿。該系統(tǒng)采用獨特的雙模架構，在一個拋光墊上可同時處理兩片硅片，從而提高產(chǎn)量、大幅降低耗材成本。此外，該系統(tǒng)復雜而精密的實時輪廓及終點控制技術，有助于客戶取得優(yōu)良的輪廓控制及可重復性。

　　市場研究機構Gartner Dataquest的研究顯示，應用材料公司在2010年的CMP市場上取得了超過75%的份額，是該市場當仁不讓的領軍者。迄今為止，應用材料公司已在全球各地的客戶端有超過3,000套的CMP系統(tǒng)安裝，這些系統(tǒng)由業(yè)界最大的服務和支持網(wǎng)絡提供支持，延長設備的正常運行時間，提高客戶工廠的效率。