應用材料公司詳述其十年可持續(xù)發(fā)展路線圖進展情況

應用材料公司已發(fā)布最新一期《可持續(xù)發(fā)展報告》，詳細介紹了公司在過去一年開展的環(huán)境、社會和公司治理（ESG）項目及成果。報告闡述了公司2020年推出的一系列十年倡議取得的進展，這些行動計劃涵蓋應用材料公司自身的商業(yè)運營模式、與客戶和供應商的合作、以及公司如何運用技術促進全球范圍內的可持續(xù)發(fā)展。

應用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示：“作為全球技術領導者，我們意識到應用材料公司對員工、客戶和社會負有極為重大的責任。我們深信，現(xiàn)在是憑借科技的力量來打造一個更公平、更可持續(xù)世界的最佳時機。為此，應用材料公司正在整個生態(tài)系統(tǒng)內致力于推動可持續(xù)發(fā)展方面的關鍵進程，以期為子孫后代實現(xiàn)更美好的未來。”

如今，隨著科技在人們的生活中發(fā)揮著日趨重要的作用，同時也實現(xiàn)了解決全球挑戰(zhàn)的新發(fā)現(xiàn)，半導體已成為世界的重要生命線。隨著全球半導體用量的日益增長，半導體行業(yè)必須為芯片制造持續(xù)開發(fā)更清潔、更高效的工藝流程。

為助力提升行業(yè)的可持續(xù)性，應用材料公司正在穩(wěn)步推進減少碳足跡，并采取措施提升環(huán)境報告的透明度。2019年至2021年，應用材料公司在全球范圍的可再生電力能源使用比例從37%增至57%。在美國，公司已80%依賴可再生能源供電，并且有望在今年年底實現(xiàn)100%使用可再生電力能源的目標。通過這些努力，盡管因為支持新設施和擴大生產導致的總體能源消耗上升了約7%，但應用材料公司的“范圍1”和“范圍2”排放（即公司直接產生的排放和公司采購的能源所產生的排放）依然實現(xiàn)了28%的減少。

此外，以2019年為基準年，應用材料公司還量化并披露了半導體產品在所有相關類別的“范圍3”排放（即整個價值鏈產生的排放），并為這些排放數(shù)據取得了第三方保證。應用材料公司首次根據氣候相關財務信息披露工作組（TCFD）的建議報告了碳影響和碳風險。更全面地了解自身的碳足跡有助于應用材料公司兌現(xiàn)承諾，即在今年年底前針對其“范圍1”、“范圍2”和“范圍3”排放設定科學減碳目標。

應用材料公司自2005年起，每年報告社會責任和環(huán)保事項。其最新一期《可持續(xù)發(fā)展報告》及《附錄》反映了應用材料公司截至2021財年底開展的相關活動及取得的成果。