集成電路老化測試插座的結構形式

　　摘要：集成電路(IC)老化測試插座(以下簡稱老化測試插座)主要應用于集成電路產品的檢測、老化、篩選等場合，其最大的用戶是集成電路器件制造廠。本文對集成電路老化測試插座的結構形式做一簡單的介紹。

　　關鍵詞：集成電路;老化測試;插座;表面貼裝;封裝

　　集成電路制造廠對其生產的每種集成電路封裝器件都要進行老化測試，所以集成電路需求量的迅速增長，為老化測試插座產業(yè)也提出了更高的要求，必須具備與產量和品種相適應的老化測試插座。老化測試插座是對集成電路進行可靠性驗證和各類環(huán)境適應性試驗的必備的試驗裝置。

　　集成電路封裝的結構型式

　　集成電路芯片的封裝技術已歷經了好幾代的變遷，技術指標一代比一代先進，如芯片面積與封裝面積越來越接近，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數(shù)增多，引腳節(jié)距減小，可靠性提高，更加方便等等。芯片封裝形式很多，但就其與PCB的安裝方式來看主要有以下兩類封裝：通孔式封裝和表面貼裝式封裝。

　　通孔式封裝，是IC的引腳通過穿孔插進電路板，在板的背后焊接。主要包括雙列直插式封裝(DIP)和針柵陣列封裝(PGA)。較受歡迎的表面貼裝式封裝，是將芯片載體(封裝)直接焊接在PCB上的封裝。包括：小外形封裝SOP;四方扁平封裝QFP;塑料引線芯片載體封裝PLCC;無引線陶瓷芯片載體封裝LCC;球柵陣列封裝BGA、芯片級封裝CSP等。

　　老化測試插座的結構

　　無論是通孔式封裝還是表面貼裝式封裝，生產制造過程中的老化測試都是一個重要環(huán)節(jié)，所以老化測試插座是隨著集成電路的發(fā)展而發(fā)展的。老化測試插座的結構是根據(jù)集成電路封裝結構的不同而設計的，其命名與集成電路封裝形式一致。因此，為了順應集成電路的飛速發(fā)展，一般而言，有什么樣的封裝形式就有什么樣的老化測試插座。并且由于集成電路封裝節(jié)距小、密度大，所以給老化測試插座的設計與制造帶來了很大的難度。下面對老化測試插座的結構作簡單介紹。

　　通孔式封裝老化測試插座

　　單、雙列直插式封裝老化測試插座

　　單、雙列直插式封裝的I/O接腳是從封裝的對邊伸延出來的，然后彎曲(見圖1)。雙列直插式封裝有塑料PDIP和陶瓷CDIP兩種，中心距為2.54mm或1.778mm，一般是8~64接腳，而塑料封裝DIP的接腳數(shù)目通?？梢远嘀?8。因為壓模和引線框的關系，令制造尺寸更大的DIP有困難，導致接腳數(shù)目局限在68以內。由于DIP接腳數(shù)目比較少，最多為68，所以DIP老化測試插座一般采用低插拔力片簧式結構(見圖2)，此結構由接觸件和絕緣安裝板組成。接觸件采用片簧式結構使封裝引線，與片簧式接觸件雙面接觸，耐磨損，并易于插拔。

　　雖然國內外大多數(shù)IC生產廠家在對DIP進行老化測試時采用上述的片簧式結構，也有少數(shù)的IC生產廠家采用手柄式老化測試插座，這種插座是零插拔力結構，設計制造難度比較大，價格也比較高，所以也有少數(shù)IC生產廠家使用圓孔式結構(見圖3)，即裝機用DIP插座，因裝機用DIP插座插拔力小，接觸可靠，并且價格很便宜。