Broadcom推出最新無(wú)線組合芯片BCM4330

　　· BCM4330組合芯片解決方案的其他特點(diǎn)包括：

　　o 集成了ARMCortex-M3處理器，并內(nèi)置了存儲(chǔ)器以全面支持WLAN子系統(tǒng)功能，從而最大限度地減小了喚醒應(yīng)用處理器來(lái)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)WLAN功能的需求。這進(jìn)一步降低了功耗，同時(shí)仍然能進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)，以支持新功能。

　　o Broadcom的SmartAudio®技術(shù)支持寬帶語(yǔ)音(WBS)、丟包補(bǔ)償(PLC)和比特糾錯(cuò)(BEC)，顯著改進(jìn)了藍(lán)牙話音和音頻質(zhì)量。

　　· BCM4330已經(jīng)投產(chǎn)，本季度將向手機(jī)制造商批量交付。

　　· 在本周于西班牙巴塞羅那舉行的2011全球移動(dòng)通信大會(huì)上，頂級(jí)手機(jī)制造商將宣布采用BCM4330芯片的產(chǎn)品，預(yù)計(jì)這些產(chǎn)品將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)交付。

　　Broadcom及市調(diào)公司高管引言：

　　ABI Research公司研究總監(jiān)Philip Solis：

　　“越來(lái)越多的制造商在移動(dòng)手機(jī)和平板電腦等其他手持式設(shè)備中增加了多種無(wú)線功能，因此組合芯片引起了人們極大的興趣，預(yù)計(jì)在2015年交付的所有無(wú)線互連解決方案中，將近3.5億個(gè)為組合芯片。在迅速增長(zhǎng)的Android智能電話市場(chǎng)，Broadcom已經(jīng)擁有了相當(dāng)大的無(wú)線互連市場(chǎng)份額。我們估計(jì)，在2010年第三季度交付的、具有Wi-Fi/藍(lán)牙功能的Android手機(jī)中，超過(guò)70%采用了Broadcom的集成式組合單芯片產(chǎn)品。”

　　Broadcom公司移動(dòng)WLAN業(yè)務(wù)部副總裁Chris Bergey：

　　“人們?yōu)檠杆僭鲩L(zhǎng)的智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)開(kāi)發(fā)了很多應(yīng)用，而Wi-Fi Direct和藍(lán)牙4.0無(wú)疑為這類(lèi)應(yīng)用帶來(lái)了新商機(jī)，手機(jī)制造商因此感到非常振奮。Broadcom專(zhuān)門(mén)為移動(dòng)設(shè)備開(kāi)發(fā)了新一代產(chǎn)品，這些產(chǎn)品與分立式半導(dǎo)體器件組成的解決方案相比，在成本、尺寸、功耗和性能上擁有顯著優(yōu)勢(shì)，從而成為手持式電子產(chǎn)品的理想選擇。這說(shuō)明，Broadcom不僅在促進(jìn)組合芯片的發(fā)展，而且在組合芯片領(lǐng)域處于行業(yè)領(lǐng)先地位，BCM4330的推出進(jìn)一步證實(shí)了這一點(diǎn)。。”

　　Broadcom公司執(zhí)行副總裁兼移動(dòng)和無(wú)線互連部總經(jīng)理Robert Rango:

　　“Broadcom一直支持所有主要的操作系統(tǒng)(OS)平臺(tái)。我們預(yù)計(jì)，在基于Android的產(chǎn)品中，將出現(xiàn)很多新的、令人振奮的BLE應(yīng)用。開(kāi)發(fā)人員已經(jīng)顯現(xiàn)了令人驚嘆的創(chuàng)造性，按照我們的預(yù)期，采用開(kāi)放OS環(huán)境、支持BLE的手機(jī)將獲得消費(fèi)者的青睞。我們也將繼續(xù)保持對(duì)Windows Mobile Phone 7的長(zhǎng)期承諾，并與微軟公司緊密合作，以進(jìn)一步增強(qiáng)Windows Mobile平臺(tái)的功能。在迄今為止交付的Windows Phone 7產(chǎn)品中，大多數(shù)采用了Broadcom無(wú)線組合解決方案。Nokia對(duì)Windows Phone的支持令我們非常振奮，因?yàn)檫@有可能顯著擴(kuò)大Windows平臺(tái)可進(jìn)入的市場(chǎng)。”