一種手機與卡類終端的PCB熱設計方法

　　卡類終端產品的一種熱布局算法

　　自然對流冷卻的熱流密度經(jīng)驗值是0.8mW/mm2，即當每平方毫米的面積上分布的功率是0.8mW時，可以產生很好的自然對流冷卻效果。熱源器件的熱距離的計算是基于此經(jīng)驗值進行的。計算方法如下：

　　設某芯片的長是L(mm)，寬是W(mm)，該器件的功耗是Pd(mW)。

　　要達到自然對流冷卻效果，該器件應占用的PCB面積是：

　　限定器件長邊和寬邊的熱距離相等，均為x(mm)，則把熱距離考慮在內該器件占用的PCB面積是：

　　以上計算僅考慮了PCB單面散熱，實際PCB雙面都可以散熱，如果熱源器件背面沒擺放其它器件，那么背面的銅皮也可以起到散熱作用，此時的熱距離將是上面計算所得數(shù)據(jù)的一半，即：。

　　下面計算熱源器件所占的PCB面積。

　　在PCB布局中，上面的計算數(shù)據(jù)往往是不可行的，因為PCB的面積有限，如果按上面的數(shù)據(jù)進行布局的話，PCB的面積就不夠用了，所以需要對上面的數(shù)據(jù)按一定比例壓縮，可以把上面的熱距離除2作為壓縮后的熱距離，由此計算壓縮熱距離后熱源器件所占的PCB面積如下：

　　熱源器件背面有器件，壓縮后所占PCB面積：S1=

　　熱源器件背面無器件，壓縮后所占PCB面積：S2= 。表2計算了本項目熱源器件的布局熱距離及布局面積。