半導體測試聯(lián)盟發(fā)布開放式測試架構

半導體測試聯(lián)盟(The Semiconductor Test Consortium Inc., STC)最近向外界宣布了開放式測試架構規(guī)范的第一個草案版本OpenSTAR。
半導體測試聯(lián)盟成立于2002年，最初由日本自動測試設備(ATE)廠商Advantest公司發(fā)起，據(jù)稱當初是出于對日益復雜的SOC系統(tǒng)和不斷攀升的測試成本考慮。盡管得到了芯片制造商和第三方ATE經銷商的支持，但由于其他主要ATE廠商對此建議持懷疑態(tài)度，并沒有采用這種單一平臺的概念，有關該測試聯(lián)盟的爭論也一直沒有停止。
但如今，情況已經大有改觀，STC已經包括30多個成員公司，其中不乏半導體行業(yè)巨頭Intel和 Motorola等。據(jù)STC估計，目前該聯(lián)盟的成員已經占全球總邏輯芯片和SOC自動測試設備市場超過50%。 STC董事會副主席，Advantest公司美國分部銷售副總裁Sergio Perze表示，除了SOC的測試之外，STC也在考慮其他低成本的MCU、MPU和RF測試。另外STC也在努力解決不斷增長的可測試設計(Design for Test, DFT)問題，本次發(fā)布的開放式測試架構平臺即包括一些DFT模塊。他認為，用戶已經做好準備擁有這樣的測試平臺方案。
加入STC的芯片制造商表示，采用這一測試平臺具有相當大的成本優(yōu)勢，但由于STC的影響范圍有限，還談不上使整個半導體工業(yè)受益，STC的目標是讓產業(yè)鏈中更多的ATE廠商采用該平臺。目前加入STC的ATE廠商已經有20個左右，除National Instruments Corp.外，基本上都是一些規(guī)模不大的設備制造商。STC的條款明確規(guī)定，無論是芯片制造商還是ATE廠商、經銷商，在沒有得到正式允許之前，不得向外界透露這些公司的名稱。
Sergio Perze表示，除了Intel、Motorola和National Instruments Corp.等幾個已經明確的公司外，其他成員來自美國、歐洲、日本和中國臺灣等地，對于其他公司加入，STC的大門永遠是敞開的。聯(lián)盟內的芯片制造商也在和自己的ATE客戶商討加入該聯(lián)盟的可能性。Sergio Perze坦言，對于任何ATE廠商這都是一個痛苦的過程，各個廠商擁有自己的知識產權(IP)或專利，而這些技術已經被客戶所認同和熟知，一旦面對開放的測試平臺，許多廠商都會有一種非常不情愿的心理。
STC執(zhí)行經理Fred Bode表示：“在開始倡導一項新的標準時，大家的第一反應往往是懷疑。但STC目前已經度過了這個時期。STC已經發(fā)布了第一個規(guī)范，所有成員都提出了自己的疑問，這些問題得到了技術委員會很好的解決?！?
據(jù)介紹，在廣泛聽取意見的基礎上，STC建立了一個開放式的ATE框架，允許第三方儀器模塊和測試軟件以“即插即用”的方式實現(xiàn)互操作性，而這些硬件和軟件一般都包括各個公司專有的知識產權。
OpenSTAR規(guī)范的第一個版本界定了該架構的主要技術特征，包括軟件、硬件、接口和集成特征等。除了OpenSTAR規(guī)范，STC還發(fā)布了軟件、硬件開發(fā)包的第一版本，并公布了未來產品驗證程序發(fā)布計劃，以及開始軟、硬件開發(fā)支持服務的時間表。
OpenSTAR規(guī)范的第一版本要求主框架平臺應由48伏直流電源供電，而和各個模塊之間的通信則結合使用光纖和PCI接口實現(xiàn)。另外，STC已經成立了幾個技術委員會將被測器件接口的數(shù)量大幅削減，最后可能只剩下少量幾個。
軟件方面的問題可能要多一些，其中一個重要的任務是界定一個操作系統(tǒng)，能夠得到性價比很高的吞吐量，同時保持可擴展性和模塊化，以“即插即用”的方式和軟件模塊接口。
STC預期今年夏末將有一些基于該平臺的硬件產品問世，該平臺規(guī)范的下一個版本將在今秋發(fā)布?！?