安森美半導體推出用于便攜消費電子產(chǎn)品的系統(tǒng)級芯片方案

　　應用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)推出用于便攜消費電子產(chǎn)品的完備系統(tǒng)級芯片(SoC)方案——BelaSigna - R261。這方案集成了高度優(yōu)化的數(shù)字信號處理器(DSP)與先進的雙麥克風噪聲消減算法，提升嘈雜環(huán)境下的語音清晰度，同時保持語音自然逼真度。

　　BelaSigna - R261在智能手機等應用中消除源自麥克風信號的噪聲，同時提升語音質(zhì)量，讓接收者能在正常手機通話中清晰聽到用戶的聲音。在便攜設備用作會議時，BelaSigna - R261從四周噪聲的360度空間內(nèi)識別及解析出多達6米范圍內(nèi)的語音，顯著增強語音清晰度及加強用戶的自由，即使他們沒有對準麥克風，甚至是遠離麥克風。

　　這SoC集成了DSP、穩(wěn)壓器、鎖相環(huán)(PLL)、電平轉(zhuǎn)換器及存儲器，如此高的集成度與其它方案相比，降低物料單(BOM)。集成的算法可以定制，從而能夠針對每個特定應用取得消減噪聲與語音質(zhì)量之間要求的平衡。這完備方案將設計入選(design-in)所需的時間和工程工作減至最少，因為設計團隊不須開發(fā)或獲取算法，也不須設計復雜的支援及接口電路。

　　BelaSigna - R261 SoC簡單地直接插到數(shù)字麥克風接口(DMIC)或基帶芯片的麥克風輸入。這SoC可用在關注成本的原設備制造商(OEM)設計中的便宜全向麥克風，令麥克風的布設更靈活。生產(chǎn)線上不須調(diào)試麥克風，進一步節(jié)省時間及成本。

　　這新SoC采用極緊湊的5.3 mm2 WLCSP封裝，占用的電路板空間比其它可選方案小得多，即使空間最受限的便攜消費電子產(chǎn)品外形因數(shù)也用得上。

　　BelaSigna - R261 SoC針對語音捕獲的應用，包括筆記本、手機、網(wǎng)絡攝像機及平板電腦。1.8 V電壓時的電流消耗小于16 mA，功耗僅為市場上眾多競爭產(chǎn)品的一半。

　　安森美半導體聽力及音頻方案高級總監(jiān)Michel De Mey說：“音頻系統(tǒng)設計人員正在找易于集成到其系統(tǒng)中的語音捕獲方案，從而加快產(chǎn)品上市。BelaSigna - R261提供簡便的選擇，在任何地方都享有清晰舒適的語音通信。這產(chǎn)品使用了先進的降噪技術，使各類便攜消費電子產(chǎn)品制造商都能大幅提升語音質(zhì)量及客戶滿意度。”

　　BelaSigna - R261采用無鉛符合RoHS指令的WLCSP-30及WLCSP-26封裝，每10,000片批量的單價為2.00美元。