Sonics 推出業(yè)界首款可解決內(nèi)存瓶頸并增加內(nèi)存帶寬使用率的IP解決方案

　　智能型片上(on-chip)通信解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商美商芯網(wǎng)股份有限公司(Sonics, Inc. ®)今天宣布，推出業(yè)界首款獨(dú)立式內(nèi)存調(diào)度器工具(scheduler)─MemMax AMP™，其僅需單一IP模塊便可優(yōu)化片上(on-chip)內(nèi)存帶寬與DRAM的調(diào)度。MemMax AMP是唯一可協(xié)助SoC設(shè)計人員與系統(tǒng)架構(gòu)師顯著提升內(nèi)存帶寬使用率的片上內(nèi)存IP解決方案，在某些設(shè)計中，無需重新系統(tǒng)設(shè)計或更改內(nèi)存子系統(tǒng)，便可將平均效率從45~50%增加到85%。

　　MemMax AMP是復(fù)雜SoC設(shè)計的理想方案，適用于下一代需要大帶寬DRAM存取的產(chǎn)品，比如智能電話的高清視頻串流、平板計算機(jī)、個人媒體播放器、HDTV、DVR、機(jī)頂盒、數(shù)碼相機(jī)與攝像機(jī)等。MemMax AMP是一個非常先進(jìn)的動態(tài)內(nèi)存調(diào)度器，可讓設(shè)計人員為其獨(dú)特的應(yīng)用分別選擇最佳的性能/面積比，并達(dá)到較僅僅使用基本調(diào)度器或控制器解決方案更優(yōu)異的內(nèi)存效率。MemMax AMP可簡單地以固定RTL模塊方式用在任意的標(biāo)準(zhǔn)AMBA AXI-based設(shè)計中，此RTL模塊能無縫地與DDR2、DDR3和LPDDR等所有常用的DRAM控制器連接。

　　為了將DRAM帶寬達(dá)到最大化，大多數(shù)的SoC設(shè)計人員會通過增加更快的或額外的DRAM，以獲得更多連接端口與引腳來達(dá)成性能目標(biāo)，但這也會使成本增加。而MemMax AMP則可讓設(shè)計人員以簡易的強(qiáng)化方式來實現(xiàn)最佳效率，無需重新設(shè)計內(nèi)存接口便可提供顯著的性能擴(kuò)展性。

　　市場研究機(jī)構(gòu)Semico Research 公司的ASIC與SoC資深市場分析師Rich Wawrzyniak表示：“內(nèi)存帶寬挑戰(zhàn)與DRAM效率低下是SoC和系統(tǒng)設(shè)計人員長久以來亟待解決的問題。Sonics的MemMax AMP是一種具成本效益的創(chuàng)新方案，僅通過單一IP模塊就可解決片上內(nèi)存瓶頸問題。SoC設(shè)計人員都希望不增加成本就可提升內(nèi)存帶寬與性能。視頻串流是現(xiàn)今數(shù)字消費(fèi)娛樂產(chǎn)品中的重要功能，對從事此類復(fù)雜應(yīng)用的芯片設(shè)計人員來說，MemMax AMP是一種低成本且易于使用的選擇方案。”

　　Sonics銷售與市場高級副總裁Jack Browne表示：“MemMax技術(shù)一直是我們片上通信策略中不可或缺的一部分，同時Sonics也是目前市場上唯一專注于解決DRAM效率挑戰(zhàn)的IP公司。當(dāng)許多公司還主要專注于物理層(PHY)設(shè)計時，只有Sonics致力于處理內(nèi)存子系統(tǒng)設(shè)計挑戰(zhàn)，以確保最大內(nèi)存使用率和最佳片上帶寬。”

　　Jack Browne認(rèn)為：“先進(jìn)SoC會用到各種多重處理器與專用處理器，這些都需要同步的內(nèi)存存取。設(shè)計人員急切需要減緩內(nèi)存擁塞問題，并確保能獲得充分最優(yōu)化的內(nèi)存效率與帶寬。MemMax AMP是專為這些設(shè)計人員提供的低成本解決方案，通過對既有帶寬的更妥善的管理，無需重新構(gòu)架SoC，就能輕松利用額外的原始帶寬并優(yōu)化片上效率。”