TSMC擴(kuò)大硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)結(jié)盟 將納入Soft IP

　　TSMC 5日宣布，硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟的結(jié)盟范圍將擴(kuò)大至Soft IP業(yè)者，未來將有完備的Soft IP供先進(jìn)技術(shù)使用，進(jìn)而加速客戶產(chǎn)品的上市時(shí)程。

　　經(jīng)由此一Soft IP結(jié)盟方案，TSMC將提供特定的設(shè)計(jì)文件與技術(shù)資訊，讓技術(shù)伙伴得以充分地將Soft IP在TSMC的技術(shù)基礎(chǔ)上予以最佳化。同時(shí)，TSMC也與這些公司合作，使其soft IP的發(fā)展與公司的工藝技術(shù)發(fā)展時(shí)程達(dá)到一致，以加速他們soft IP準(zhǔn)備就緒的時(shí)程。

　　一直以來，Soft IP的發(fā)展獨(dú)立于工藝技術(shù)之外已行之有年，也因此Soft IP在芯片的用電、效能與面積等方面的考量上并未達(dá)到最佳化?；谙到y(tǒng)單芯片(SoC)等整合性高的芯片設(shè)計(jì)，對(duì)于“首次設(shè)計(jì)即成功”與“提早產(chǎn)品上市時(shí)程”的需求與日俱增，專業(yè)集成電路制造與硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)業(yè)者之間的緊密技術(shù)合作則更顯重要，才能讓芯片的用電、效能與面積三者達(dá)到最適狀態(tài)。

　　將Soft IP納入的新硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟方案不僅豐富了TSMC的知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合，同時(shí)也鼓勵(lì)Soft IP業(yè)者的創(chuàng)新，并透過TSMC的開放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform™)將Soft IP再使用，幫助芯片的用電、效能與面積達(dá)到最佳化，此舉對(duì)于使用先進(jìn)工藝的產(chǎn)品尤為重要。

　　TSMC硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)行銷項(xiàng)目副處長Dan Kochpatcharin表示：“在大型的系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)初期即了解芯片的用電、效能與面積之間的最適性，對(duì)客戶的芯片設(shè)計(jì)而言是不可或缺。因此，我們與Soft IP伙伴合作，結(jié)合TSMC領(lǐng)先的集成電路制造技術(shù)與Soft IP業(yè)者的核心能力，一同解決此一顧慮。”

　　TSMC與Arteris, Atrenta Inc., Cadence Design Systems, Inc., Chips&Media, Imagination Technologies, Intrinsic-ID, MIPS Technologies, Sonics, Inc., Synopsys, Inc., Vivante Corporation.等EDA及硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)公司合作，開始這項(xiàng)Soft IP方案。