應(yīng)用材料第三財季扭虧為盈凈收入1.231億美元

　　據(jù)國外媒體報道，全球最大芯片設(shè)備生產(chǎn)商、來自硅谷的美國應(yīng)用材料(Applied Materials Inc.)公司周三宣布，受上游內(nèi)存芯片生產(chǎn)商紛紛加大訂單以增加出貨量的利好影響，該公司預計2009年第四財季利潤將超分析師預期。

　　總部位于加州圣克拉拉市的應(yīng)用材料公司今天在一份聲明中稱，扣除不定項目開支，當前該公司的利潤折合每股收益28到32美分，高于由彭博咨詢調(diào)查的每股收益26美分的預期平均值。

　　Car IS& Co.分析師Ben Pang認為，內(nèi)存芯片生產(chǎn)商正在大舉提高芯片產(chǎn)量，以應(yīng)對不斷增長的智能手機和其他移動設(shè)備對內(nèi)存芯片的高需求。

　　美國投行Needham&Co.分析師埃德溫·莫克(Edwin Mok)稱：“晶片設(shè)備制造業(yè)正在健康、有序地發(fā)展。”莫克將應(yīng)用材料公司的股票評為 “買進”級，并表示該公司2009年第三財季的盈利多數(shù)來自于硅基太陽能電池板制造業(yè)務(wù)。

　　截至周三美東時間下午525(北京時間周四早5點25分)，應(yīng)用材料在納斯達克上市的股票上漲4美分，至每股11.42美元。此前該公司在納斯達克股票市場(Nasdaq Stock Market Inc)的股票剛剛下跌1%，至每股11.38美元。該公司股票在年內(nèi)已累計下跌18%。

　　應(yīng)用材料公司稱，2009年第三財季，應(yīng)用材料的凈收入為1.231億美元，每股純收益9美分，而去年同期則虧損了5490萬美元。截至8月1日的2009年第三財季，該公司實現(xiàn)銷售收入25.2億美元，是去年同期的兩倍多。

　　應(yīng)用軟件在一封電子郵件聲明中表示，第三財季的新訂單增至27億美元，是自2000年以來的單季最高值。

　　該公司預計，與第三財季相比，2009年第四財季的銷售收入漲幅將在5%左右。這就是說第四財季銷售收入在26.4億美元左右，高于參與彭博咨詢調(diào)查的分析師們預計的24.4億美元。

　　在公司首席執(zhí)行官Mike Splinter的帶領(lǐng)下，應(yīng)用材料公司想盡一切辦法降低該公司對芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)的依賴度。該公司將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)向用于太陽能電池板制造的半導體和平板生產(chǎn)上。