半導(dǎo)體代工大鱷以其質(zhì)和量?jī)?yōu)勢(shì)席卷全球
一手包辦SoC的生產(chǎn)
本文引用地址:http://2s4d.com/article/111801.htm與奧林帕斯一樣抱有危機(jī)感的設(shè)備廠商不在少數(shù)。盡管沒有公開宣布,但許多電子界相關(guān)人士都知道日本某家庭游戲廠商最近將使用最尖端半導(dǎo)體技術(shù)的圖形LSI的生產(chǎn)委托給了一家臺(tái)灣大型代工企業(yè)。
游戲機(jī)用圖形LSI只是冰山的一角:最近,承接LSI委托生產(chǎn)的代工企業(yè),正開始一手包辦全球的SoC生產(chǎn)。這已經(jīng)在代工企業(yè)的業(yè)績(jī)報(bào)表上顯示出來(lái)。
2009年代工的市場(chǎng)份額。以代工業(yè)界份額居首的臺(tái)積電為首的寡頭壟斷正在推進(jìn)。
臺(tái)積電(TSMC)擁有幾乎一半的代工市場(chǎng)份額,最近的2010年第一季(1月到3月)的銷售額比去年同期上升了133.4%,達(dá)到了921.9億元新臺(tái)幣。這一增長(zhǎng)率從整體電子業(yè)來(lái)看是極高的,而且象征著該公司杰出的增長(zhǎng)勢(shì)頭。當(dāng)季的營(yíng)業(yè)利益率達(dá)到37.0%。
剛成立一年就成長(zhǎng)為擁有約150個(gè)企業(yè)客戶、僅次于臺(tái)積電居第二位的,是美國(guó)的GLOBALFOUNDRIES公司。該公司是由美國(guó)的 AdvancedMicroDevices(AMD)公司的制造部在2009年春天分立出來(lái)的企業(yè)。之后,于2010年1月,它與新加坡的大型代工廠特許半導(dǎo)體(CharteredSemiconductorManufacturingLtd)合并,獲得了市場(chǎng)份額和客戶群。該公司目前的市場(chǎng)份額大約是 15%。
現(xiàn)在的市場(chǎng)份額雖只有幾個(gè)百分點(diǎn),但在代工市場(chǎng)上地位在逐漸提高的是韓國(guó)的三星電子。該公司最近幾年強(qiáng)化了它SoC等的非存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)。擊敗諸豪強(qiáng)連連接獲美國(guó)蘋果公司平板電腦iPad及iPhone手機(jī)用核心SoC訂單的事實(shí),昭示了該公司包括代工業(yè)務(wù)的SoC業(yè)務(wù)實(shí)力的穩(wěn)步提高。
隨著代工企業(yè)的飛速步伐成長(zhǎng)的,是專事封裝和測(cè)試等半導(dǎo)體后工序的代工廠商。后工序也開始了從IDM轉(zhuǎn)向輕晶圓化,最大的臺(tái)灣日月光集團(tuán)接到的委托在大量增加。
評(píng)論