分析師：中國未來將向集成電路投250億美元

　　據(jù)市場研究公司InformationNetwork最新發(fā)表的研究報告稱，中國的半導(dǎo)體加工廠在2009年生產(chǎn)了價值400億美元的集成電路，占國內(nèi)市場需求的比例從2004年的20.9%提高到了25.1%。中國向半導(dǎo)體行業(yè)進行的大量投資得到了回報。

　　InformationNetwork總裁RobertCastellano在聲明中說，經(jīng)濟衰退和中國政府有限的投資導(dǎo)致中國在過去的五年里僅向半導(dǎo)體加工廠投資了70億美元。這些投資僅夠建設(shè)兩個300毫米晶圓加工廠。

　　但是，這種趨勢將很快轉(zhuǎn)變。中國政府已經(jīng)決定在未來五年向芯片行業(yè)投資250億美元，其中包括投資50億美元建立蘇州創(chuàng)投(SuzhouVentureGroup)與Elpida之間的合資企業(yè)以及向山東華芯半導(dǎo)體有限公司投資50億美元。

　　Castellano預(yù)測稱，到2013年，中國半導(dǎo)體加工廠能夠滿足三分之一的中國集成電路需求。他說，外部投資將繼續(xù)在中國建設(shè)新的芯片加工廠，從而提高生產(chǎn)水平。許多境外公司已經(jīng)通過投資或者收購在中國建立了加工廠，其中包括聯(lián)華電子公司收購和艦科技有限公司。

　　Castellano說，推動中國集成電路增長的方面包括中國政府的一些刺激計劃，如向中國農(nóng)村地區(qū)銷售的電子產(chǎn)品提供補貼。建設(shè)3G網(wǎng)絡(luò)和擴大移動電視運營也是巨大的機會。