英特爾第二代凌動(dòng)平臺(tái)技術(shù)剖析

　　英特爾公司的下一代英特爾®凌動(dòng)™處理器 Z6xx系列與全新的MP20平臺(tái)控制集線器(PCH)能極大地降低能耗、提升性能6，并保持對(duì)應(yīng)用軟件和互聯(lián)網(wǎng)的兼容性。這一平臺(tái)(此前代號(hào)為“Moorestown”)能廣泛應(yīng)用于一系列市場(chǎng)中的多種計(jì)算設(shè)備，包括高端智能手機(jī)、平板電腦和其他移動(dòng)手持產(chǎn)品。

　　英特爾凌動(dòng)處理器Z6XX系列(此前代號(hào)為“Lincroft”)集成了45納米1, 2英特爾凌動(dòng)處理器核心(512K二級(jí)緩存，一級(jí)緩存24K數(shù)據(jù)和32K指令緩存)、3-D圖形和視頻編碼/解碼，并將內(nèi)存和顯示控制器集成于高度集成的系統(tǒng)芯片(SoC)。英特爾MP20平臺(tái)控制集線器 (此前代號(hào)為“Langwell”)集成了一系列輸入輸出接口模塊，如NAND控制器、低功率音頻引擎、高分辨率攝像頭、USB OTG、安全模塊、無(wú)線，以及一系列板卡級(jí)功能。此外，該平臺(tái)還配備了一款代號(hào)為“Briertown”的專用混合信號(hào)集成電路(MSIC)，能夠支持一系列軟件平臺(tái)，包括Android*、Moblin* 2.1和MeeGo* 等。

　　該平臺(tái)執(zhí)行了一系列架構(gòu)、設(shè)計(jì)和處理技術(shù)，能夠以超低功率實(shí)現(xiàn)高性能運(yùn)行。在眾多技術(shù)之中，英特爾采用了全新的微操作能耗管理方法，使得該平臺(tái)能夠在能耗方面取得突破，并實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的性能和對(duì)互聯(lián)網(wǎng)的兼容。

　　英特爾凌動(dòng)處理器Z6XX系列、MP20平臺(tái)控制集線器以及混合信號(hào)集成電路的主要特點(diǎn)、功能和支持的軟件平臺(tái)如下：

　　英特爾®凌動(dòng)™Z6xx處理器系列(此前代號(hào)為“Lincroft”系統(tǒng)芯片)

　　· 產(chǎn)品規(guī)格--英特爾推出凌動(dòng)處理器Z6xx系列旨在滿足目標(biāo)細(xì)分市場(chǎng)對(duì)高性能的需求：最高可支持1.5GHz手持設(shè)備/智能手機(jī)和1.9GHz平板電腦。英特爾平臺(tái)的性能將為這些細(xì)分市場(chǎng)8設(shè)立新的性能標(biāo)準(zhǔn)。

　　· 英特爾® GMA 600 顯卡 –集成功效最優(yōu)化2-D/3-D顯卡，核心頻率最高可達(dá)400MHz，支持OpenGL* ES2.0、Open GL 2.1、OpenVG* 1.1、硬件加速7高清視頻7解碼(MPEG4 part 2, H.264, WMV & VC1)和編碼( MPEG4 part2, H.264)。支持內(nèi)部顯示，最高可達(dá)1366 x 768 LVDS或1024 x 600 MIPI。

　　· 集成內(nèi)存控制器，支持LPDDR1/DDR2 – 一款集成的32位單通道內(nèi)存控制器，通過(guò)有效的預(yù)取算法、低延遲時(shí)間以及高內(nèi)存帶寬，帶來(lái)快速的內(nèi)存讀取/寫入性能。英特爾®凌動(dòng)™處理器 Z6xx系列支持LPDDR1 200MHz (400MT/s)，最高可達(dá)1GB或更高頻率;支持DDR2 400MHz (800MT/s)內(nèi)存技術(shù)，最高可達(dá)2GB。

　　· 英特爾® Burst 性能技術(shù) (英特爾®Burst Performance Technology，英特爾® BPT) –使處理器能夠在很短的時(shí)間間隔內(nèi)按需突破到更高的性能，在不影響散熱設(shè)計(jì)的情況下，就有可能在更小的設(shè)備中提供更高的性能。

　　· 英特爾® 超線程處理技術(shù) (英特爾® Hyper-Threading Technology，英特爾® HT Technology)3 –超線程技術(shù)能夠向多線程應(yīng)用程序提供性能和支持，在今天的多任務(wù)處理環(huán)境中，通過(guò)驅(qū)動(dòng)處理器平行處理兩個(gè)指令線程，帶來(lái)更高的性能和更快的系統(tǒng)響應(yīng)速度。例如，網(wǎng)頁(yè)下載速度更快、多任務(wù)處理及多窗口處理功能等。

　　· 英特爾® 智能待機(jī)技術(shù) (英特爾® Smart Idle Technology，英特爾SIT) –當(dāng)操作系統(tǒng)保持在“開(kāi)啟”狀態(tài)(S0)時(shí)，使CPU核心和其他系統(tǒng)芯片能夠關(guān)閉。該技術(shù)充分地利用了19個(gè)系統(tǒng)芯片功率島上的計(jì)時(shí)器和分散式電源門控。

　　· 超小封裝 -新倒裝芯片模型球柵陣列(FCMBA3)封裝技術(shù)(13.8x13.8x1.1毫米)支持能裝入口袋的智能手機(jī)和更薄的小封裝平板電腦的設(shè)計(jì)

　　· 綠色技術(shù) -由無(wú)鉛、無(wú)鹵素組件封裝1,2生產(chǎn)

　　英特爾Ò MP20平臺(tái)控制集線器(此前代號(hào)為“Langwell”)

　　· 英特爾® 智能省電技術(shù) (英特爾® Smart Power Technology英特爾SPT) –提供支持下一代操作系統(tǒng)/軟件管理、基于使用模式的電源管理架構(gòu)的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)。這一平臺(tái)電源控制技術(shù)能夠管理系統(tǒng)所有位置待機(jī)和有效功率狀態(tài)，并主動(dòng)將電源和計(jì)時(shí)器門控應(yīng)用于系統(tǒng)芯片功率島和系統(tǒng)線路。

　　· 英特爾® 智能 & 安全技術(shù)4 (英特爾® Smart & Secure Technology，英特爾 S&ST) –一款完全為智能手機(jī)、手持設(shè)備和平板電腦設(shè)計(jì)的硬件與軟件安全架構(gòu)，能提供加密加速，并符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)(AES、DES、 3DES、 RSA、ECC、SHA-1/2、 和DRM)，支持100位OTP，并支持安全啟動(dòng)。這些特性使其成為一款極為智能和安全的軟硬件解決方案。

　　· 英特爾®智能音頻技術(shù)5 (英特爾® Smart Sound Technology，英特爾SST) –使用高品質(zhì)的(24位)音頻數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)，能夠驅(qū)動(dòng)聲音處理，支持一系列音頻編解碼器(MP3、AAC-LC、 HE-AAC v1 & v2、WMA9和 PCM)。該技術(shù)能帶來(lái)超低電源消耗，延長(zhǎng)移動(dòng)應(yīng)用設(shè)備的電池續(xù)航時(shí)間。

　　· 通用串行總線(USB)* 與OTG -高速USB能帶來(lái)高速性能，設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)速率可達(dá)480兆比特每秒(Mbps)。USB OTG能為手持式設(shè)備與消費(fèi)電子設(shè)備，如照相機(jī)、打印機(jī)、或移動(dòng)硬盤，通訊提供具有高性價(jià)比的解決方案。USB OTG在一個(gè)芯片上集成了USB主機(jī)和外部設(shè)備控制器功能，使該芯片既能被用作USB主機(jī)，也能被用作USB外部設(shè)備。

　　混合信號(hào)處理集成電路 (MSIC) (此前代號(hào)為“Briertown”)

　　· 高度集成解決方案 –MSIC集成了電源輸出、電池充電以及其他一系列模擬和 數(shù)字組件功能，如音頻編解碼器、觸摸屏控制器、傳感器、LDO、DC-DC和GPIO等。這一系列集成使得平臺(tái)負(fù)擔(dān)減輕，并降低了能耗和成本。

　　· 高效的電源門控 –通過(guò)將電源門控用一系列電壓線路連接到英特爾凌動(dòng)處理器和PCH，MSIC對(duì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)的低能耗至關(guān)重要。由于未使用的晶體管被關(guān)閉，電量流失減少，電池續(xù)航時(shí)間增加。MSIC還能加快輸入和輸出電源狀態(tài)的速度，使處理器能夠更頻繁和更長(zhǎng)時(shí)間處于超低節(jié)能狀態(tài)。

　　· 多重選擇 –英特爾與包括Freescale*、Maxim* 和Renesas*等在內(nèi)的業(yè)界領(lǐng)先MSIC供應(yīng)商合作，為系統(tǒng)制造商帶來(lái)具有高兼容性的解決方案。

　　無(wú)線連接選擇

　　· 總是連接 –該平臺(tái)支持多種連接方式—WiFi、3G和WiMAX，再加上平臺(tái)超低的待機(jī)耗電量，使其能夠支持“總是連接”使用模式。

　　· 一系列最佳解決方案 – 英特爾與眾多第三方合作，使該平臺(tái)能夠支持一系列無(wú)線解決方案。3G連接和ST-愛(ài)立信的* M340*離散解決方案能提供數(shù)據(jù)+語(yǔ)音連接，而愛(ài)立信*的C3607*組件則能帶來(lái)數(shù)據(jù)連接解決方案。此外， WiFi解決方案還支持Marvell* 8688*，而GPS解決方案則支持Infineon* Hammerhead 2*。

　　· 先進(jìn)技術(shù) – 英特爾與一系列獨(dú)立軟件開(kāi)發(fā)商如SNR 實(shí)驗(yàn)室*等進(jìn)行合作，支持先進(jìn)的連接管理功能，包括通過(guò)基于QQE的技術(shù)實(shí)現(xiàn)從3G到WiFi或從WiFi到3G的無(wú)縫轉(zhuǎn)換。此外，英特爾還與Rx Networks*進(jìn)行合作，使平臺(tái)能夠支持先進(jìn)的GPS解決方案。

　　支持一系列軟件平臺(tái)

　　· 精選端口 – 全新凌動(dòng)平臺(tái)支持一系列軟件，包括Android*、Moblin* v2.1、和MeeGo*等，這符合英特爾一貫的軟件戰(zhàn)略。

　　· Android* –作為開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟(OHA)的創(chuàng)始成員之一，在過(guò)去幾年中，英特爾與谷歌*進(jìn)行了合作，正在為Android平臺(tái)的發(fā)布提供支持。英特爾凌動(dòng)處理器Z6xx系列的性能特點(diǎn)在Android的使用中體現(xiàn)得非常清楚，這使其成為一系列手持設(shè)備非常理想的平臺(tái)。

　　· Moblin 2.1/ MeeGo 1.0 –凌動(dòng)平臺(tái)為Moblin 2.1軟件平臺(tái)進(jìn)行了優(yōu)化，使其能夠以最低能耗實(shí)現(xiàn)最佳的性能和互聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。最近，Moblin和諾基亞的Maemo*平臺(tái)進(jìn)行了合并，這使得全新凌動(dòng)平臺(tái)還能夠支持MeeGo軟件解決方案。

　　· 軟件生態(tài)系統(tǒng)動(dòng)力 --英特爾正在與業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)合作，以期能夠支持一系列中間件和應(yīng)用程序，并最終帶來(lái)完整的互聯(lián)網(wǎng)和引人入勝的視覺(jué)體驗(yàn)。其支持的主要中間件包括Runtimes，如Adobe* Flash、AIR*、和微軟* Silverlight*，媒體架構(gòu)和播放器，包括Fluendo* GStreamer* 和 Real Networks* Helix*， Discretix* DRM，包括WM-DRM、OMA視頻和音頻、Redbend*設(shè)備管理、SNRLabs*連接管理器，以及完整的電話構(gòu)架。此外，一系列獨(dú)立軟件開(kāi)發(fā)商推出了經(jīng)過(guò)優(yōu)化的應(yīng)用程序和豐富的用戶界面。這包括一系列使用模式：娛樂(lè)(如用于管理高分辨率圖片的Scalado*、Aricent*視頻套裝、Axel* Fuugo*網(wǎng)絡(luò)電視、Crossover*魔獸世界*)、信息(如NDrive* 3D導(dǎo)航)、通訊(如Vidyo*多點(diǎn)視頻會(huì)議、Skype* VoIP)以及與工作效率有關(guān)的功能。