低成本薄型電源滿足超薄筆記本電腦需求

　　滿足傳導(dǎo)及輻射EMI要求，是薄型適配器設(shè)計中面臨的一個挑戰(zhàn)性任務(wù)。采用抑制元件將會占用空間，而在電路中使用屏蔽技術(shù)則會大幅增加成本，也會占用寶貴的空間。TOPSwitch-HX采用PI專利的抖動技術(shù)來降低EMI，從而消弱基礎(chǔ)開關(guān)頻率對EMI的影響。

　　TOPSwitch-HX的器件封裝還有利于提高EMI性能、散熱管理以及降低整體厚度。TOPSwitch-HX IC提供多種封裝形式。對于薄型電源適配器應(yīng)用，超薄eSIP“L”封裝是理想的選擇(見圖3)。該封裝設(shè)計為自動裝配，可平放在厚度僅1.2 mm 的PCB上，為在上面安裝薄型適配器散熱片留出足夠空間。降低EMI的另外一個關(guān)鍵因素是：IC封裝內(nèi)的TOPSwitch MOSFET散熱塊與封裝外部的MOSFET散熱片接觸，并與MOSFET電氣安靜的源節(jié)點內(nèi)部連接(傳統(tǒng)型TO-220封裝，用于將噪音大的漏極節(jié)點連接到器件的接線端子)。

　　為了在薄型筆記本適配器中均勻分布熱量和避免產(chǎn)生熱點，通常使用環(huán)氧樹脂填充空隙。根據(jù)散熱問題的嚴(yán)重程度，可以使用此類灌封料來真空填充適配器，也可以對設(shè)計中存在散熱問題的部分進行選擇性灌封處理。遺憾地是，這種材料會增加設(shè)計成本及制造工藝的復(fù)雜性。PI使用TOPSwitch-HX設(shè)計的65?W適配器能夠滿足典型的散熱需求，而無需任何環(huán)氧樹脂灌封材料。

　　Power Integrations所推出的薄型適配器參考設(shè)計證明，我們完全能夠以與標(biāo)準(zhǔn)磚塊式適配器相當(dāng)?shù)腂OM成本制造出薄型筆記本適配器，同時滿足65 W電源的效率及散熱要求。