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整裝待發(fā):GlobalFoundries德累斯頓Fab1工廠探秘

作者: 時(shí)間:2010-03-23 來(lái)源:semiconductor 收藏

  Nothelfer 表示:“我們的主要策略是讓新加坡的Fab7工廠繼續(xù)將65nm制程發(fā)揚(yáng)光大。而德累斯頓Fab1則將為我們40nm制程新款G型產(chǎn)品的客戶(hù)負(fù)責(zé)代工芯片,至于40nm舊工藝產(chǎn)品的客戶(hù)則將仍由新加坡工廠負(fù)責(zé)。”另外,新加坡的300mm芯片廠目前也在進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充,計(jì)劃從現(xiàn)有的3.7萬(wàn)片提升到 2011年的4.8萬(wàn)片月產(chǎn)能。至于今年GlobalFoundrie 25億美元的投資預(yù)算,Nothelfer表示:“投資的絕大部分金額都將用于這間工廠的產(chǎn)能提升。”

本文引用地址:http://2s4d.com/article/107202.htm

  對(duì) Fab1工廠而言,目前最大的考驗(yàn)就是需要為多家客戶(hù)的多種產(chǎn)品提供代工服務(wù),由于產(chǎn)品的種類(lèi)變多和芯片總產(chǎn)能的提升,廠房之間的自動(dòng)化材料處理系統(tǒng) AMHS也需要進(jìn)行擴(kuò)建,這樣才能減少生產(chǎn)成本和生產(chǎn)時(shí)間。

  在芯片3D立體互聯(lián)技術(shù)方面的進(jìn)展:

 

  當(dāng)被問(wèn)及有關(guān)3D芯片立體互聯(lián)技術(shù)的有關(guān)進(jìn)展時(shí),Nothelfer則表示公司目前已經(jīng)在與德國(guó)柏林弗朗霍夫研究院合作開(kāi)發(fā)一種適用于將處理器和內(nèi)存芯片集成在一起的3D芯片立體互聯(lián)封裝技術(shù)。而且這項(xiàng)研究還是在德國(guó)薩克森自由州(德雷斯頓是這個(gè)州的首府)州政府和歐盟的贊助下進(jìn)行的,有關(guān)方面一共為這個(gè)項(xiàng)目贊助了590萬(wàn)歐元的資金。這項(xiàng)研究項(xiàng)目的初步計(jì)劃是在內(nèi)存芯片與處理器芯片之間制作轉(zhuǎn)接板,然后將這兩種芯片通過(guò)轉(zhuǎn)接板封裝在一起,不過(guò)項(xiàng)目的最終目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)真正芯片級(jí)的交錯(cuò)式立體封裝。Nothelfer表示:“按照原來(lái)的計(jì)劃,使用這種技術(shù)的芯片產(chǎn)品定于2011年進(jìn)行生產(chǎn),不過(guò)現(xiàn)在看來(lái)實(shí)現(xiàn)的日期可能要后推到2012年。”;另外他還表示使用這種封裝技術(shù)后有關(guān)的前段和后段工藝頁(yè)需要進(jìn)行一些調(diào)整。

  的優(yōu)勢(shì)和生產(chǎn)設(shè)施到位狀況:

  據(jù)Open-Silicon公司的CEO Naveed Sherwani表示,的Fab1工廠在芯片代工市場(chǎng)中將具備兩大優(yōu)勢(shì)。首先,阿聯(lián)酋的ATIC公司已經(jīng)公開(kāi)承諾稱(chēng)會(huì)再向 GlobalFoundries公司注入180億美元的資金;而且,GlobalFoundries公司Fab1工廠生產(chǎn)的AMD處理器等產(chǎn)品的產(chǎn)量相比臺(tái)積電的同類(lèi)產(chǎn)品更大,“在半導(dǎo)體業(yè)界,AMD和Intel公司設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品一般需求量要比臺(tái)積電代工的Altera FPGA等產(chǎn)品要大得多,而這則是GlobalFoundries相比臺(tái)積電的又一大優(yōu)勢(shì)。”

  德累斯頓Fab1工廠的高管 Markus Keil表示,目前Fab1廠房中生產(chǎn)設(shè)備的布局可謂相當(dāng)?shù)木o湊,為此他們采用了5S管理系統(tǒng)來(lái)保證廠房?jī)?nèi)部的清潔和整齊。目前這間工廠使用尼康和 ASML兩家公司生產(chǎn)的光刻機(jī)設(shè)備, 之所以采用這種設(shè)備搭配方式,一部分原因是更為節(jié)省設(shè)備成本。另外,為了適應(yīng)32/28nm制程柵極淀積工藝的需要,工廠內(nèi)眼下正在安裝多部 Anelva公司生產(chǎn)的ALD原子沉積設(shè)備,這套設(shè)備是實(shí)現(xiàn)新淀積工藝的重要設(shè)備之一。

  32/28nm制程所需的新光刻等設(shè)備方面,盡管外界有傳言稱(chēng)這些設(shè)備的訂貨-交貨時(shí)間間隔相當(dāng)長(zhǎng),但Nothelfer表示Fab1工廠“在保證設(shè)備及時(shí)到位方面沒(méi)有任何問(wèn)題,我們會(huì)如期開(kāi)始新工藝產(chǎn)品的生產(chǎn)制造。”


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