面朝明年3G騰飛,終端設計喜迎產業(yè)春暖花開
由于近年來3G概念的導入,移動通訊設備中對感性元件提出了新的要求。深圳順絡電子股份有限公司產品經理侯勤田就移動通訊設備中感性元件的選用問題和大家進行了討論。他特別指出了6個要點:小型化、低功耗、高效率、大電流、低成本、環(huán)保。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/100249.htm在談到3G手機時,美國飛兆半導體公司市場業(yè)務推廣經理李文輝指出,由于3G技術的飛速發(fā)展對相關的器件在性能、功耗、保護及IC尺寸等方面提出新的需求。他在演講中介紹了應用在3G手機中的先進USB及電源解決方案,他認為插件的USB接口應該都執(zhí)行統(tǒng)一的標準,歐盟在今年的6月份的時候已經出臺了相關的備忘錄,位于全球前五大的手機供應商他們基本上同意在2010年全部都用USB的接口來做插電的標準。另外一個GSM的組織,USB有幾種,一種是Micro-USB,他們統(tǒng)一用了Micro-USB來做。不管是3G手機還是一般的手機,至少要有三個接口,一個是插電的手機,一個是簡單的USB,還有一個是麥克風的接口。這個很浪費,如果把所有的功能都統(tǒng)一在一個接口,可以節(jié)省很多的成本。
除此之外,SIH/SII 精工電子有限公司FAE應用工程經理盧維為與會嘉賓介紹了SII傳感技術在手機中的應用;恒憶亞太無線事業(yè)部總監(jiān)許榮昌則為大家介紹了讓無線設計更容易的整套閃存解決方案。;三星Android 首席專家、軟件工程師GEUNSIK LIM為大家介紹了基于S3C6410開發(fā)板的Android 移植經驗,并在第二天的工作坊中介紹了Android概述和涉及到的使用許可問題,Android平臺在X86架構中的應用,以及基于預連接和預加載的Zygote。
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